智慧應用 影音
imagination
broadway
半導體封測產能大滿載,包括打線(WB)封裝、覆晶(FC)封裝全面吃緊,IC封測龍頭日月光投控宣布2021年第1季將再調漲封測代工報價約5~10%不等,針對不同產品等有不同調...

最新報導

日月光全力衝刺封測業務 高雄廠擴大徵才逾3,000人

【科技早知道】物流科技更加速 實體零售如何華麗變身?

德州Samson Solar中心成全美最大太陽能發電廠

M1就是升級版A14? 蘋果:沒那麼簡單

蘋果IC設計模式與英特爾、超微大不同