Research - IC設計

2022/08/02-20220802-214-楊仁杰

DIGITIMES Research調查分析，2022年第2季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨為1.81億顆，季增1.7%、年減17.1%，主因中國經濟不振，...

2022/07/22-20220722-199-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，智慧座艙晶片以CPU/ AI運算能力升級、借助先進製程演進，並滿足車用安全規範為發展趨勢。晶片運算力與連接埠數支援度攸關用戶體驗，例如...

2022/06/30-20220630-178-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，C-V2X (Cellular Vehicle to Everything)基頻晶片與射頻發展可望因先進駕駛輔助系統(ADAS)應用落地而加速推進，C-V2X晶片業者技術...

2022/06/23-20220623-168-翁書婷

DIGITIMES Research觀察，毫米波手機製造成本高，又逢2022年全球5G智慧型手機需求大幅下修，且亞太地區毫米波手機發展不如預期，將影響中系手機品牌毫米波手機出貨...

2022/05/27-20220527-140-王尊民

氮化鎵(GaN)功率元件相較於傳統矽(Si)元件，由於具有較佳的輸出功率及功率密度，已快速滲透至3C產品充電器中。現行GaN功率元件用晶圓主要透過GaN磊晶(epitaxy)方式，...

2022/04/29-20220429-116-翁書婷

DIGITIMES Research調查分析，2022年第1季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨為1.78億顆，季增4%、年減16%，係通膨影響，新興市場出...

2022/04/21-20220421-104-王尊民

隨著3C產品如手機、筆電與平板等充電需求不斷提升，傳統矽(Si)功率元件已不敷使用，使得寬能隙(wide bandgap)第三類半導體逐漸受到重視，其中又以氮化鎵(GaN)具備優異...

2022/04/14-20220414-98-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，2021年中國大陸IC設計銷售額創新高，部分因晶片短缺而漲價，加上晶片出口數量攀升。另一方面，中國2021年IC設計業者家數快速增加，展現自...

2022/03/31-20220331-88-翁書婷

DIGITIMES Research觀察，2021年下半起法規政策與供應商支援兩大因素共同推動高速傳輸介面USB 4.0與USB Type- C需求成長，除主控端(host)、裝置端(device)與...

2022/03/02-20220302-60-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，儘管晶片業者推出NB-IoT晶片的腳步放緩，隨蜂巢式低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network；LPWAN) NB-IoT技術被納入5G大規...

依期間瀏覽 :