Research - IC設計

2022/04/29-20220429-116-翁書婷

DIGITIMES Research調查分析，2022年第1季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨為1.78億顆，季增4%、年減16%，係通膨影響，新興市場出...

2022/04/21-20220421-104-王尊民

隨著3C產品如手機、筆電與平板等充電需求不斷提升，傳統矽(Si)功率元件已不敷使用，使得寬能隙(wide bandgap)第三類半導體逐漸受到重視，其中又以氮化鎵(GaN)具備優異...

2022/04/14-20220414-98-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，2021年中國大陸IC設計銷售額創新高，部分因晶片短缺而漲價，加上晶片出口數量攀升。另一方面，中國2021年IC設計業者家數快速增加，展現自...

2022/03/31-20220331-88-翁書婷

DIGITIMES Research觀察，2021年下半起法規政策與供應商支援兩大因素共同推動高速傳輸介面USB 4.0與USB Type- C需求成長，除主控端(host)、裝置端(device)與...

2022/03/02-20220302-60-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，儘管晶片業者推出NB-IoT晶片的腳步放緩，隨蜂巢式低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network；LPWAN) NB-IoT技術被納入5G大規...

2022/02/10-20220210-39-翁書婷

蘋果(Apple)將於2023年在iPhone 15新機中全數採用自研基頻處理器(Baseband Processor；BP)，高通(Qualcomm)為降低因此而造成的營收短少，積極拓展射頻前端、物聯...

2022/01/27-20220127-28-翁書婷

DIGITIMES Research調查分析，2021年第4季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨1億7,120萬顆，季減30.8%，主因中系手機品牌面臨長短料...

2022/01/19-20220119-20-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，成熟製程產能滿載引發Wi-Fi 5/ 6(E)主晶片短缺，交貨期長達半年以上，對於相應的Wi-Fi射頻晶片出貨受阻，進而對Wi-Fi射頻的晶圓代工業者...

2022/01/10-20220110-8-翁書婷

DIGITIMES Research觀察，因應2022年上半智慧型手機用電源管理晶片(Power Management IC；PMIC)仍將供不應求，增添中系智慧型手機業者採購難度，手機應用處理器(...

2021/12/17-20211217-298-翁書婷

DIGITIMES Research預測，2022年全球智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)總出貨將為15.4億顆，成長5%，主因歐美市場處於5G手機換機潮、印度與...

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