產銷調查:大環境未改善 手機成品庫存堆積嚴重 2H22中系智慧型手機AP出貨將連5季年減
智慧座艙晶片百家爭鳴 高通展雄心 IP與晶片商借助SOAFEE強化軟硬整合
自動駕駛催生5G C-V2X生態圈 高通領銜布局 帶動射頻共同發展
亞太毫米波手機出貨未如預期 2022年聯發科毫米波AP出貨具挑戰
從3C產品快充到太空、伺服器及車用 GaN功率元件應用逐步擴展
產銷調查:全球性通膨又逢烏俄戰爭與中國封城 2Q22中系智慧型手機AP出貨將連3季年減
2021年中國IC設計因漲價帶動銷售創新高 人才培育需追上企業快速擴張需求
USB 4.0介面加速滲透帶動相關晶片需求 台系業者發展備受矚目
蜂巢式LPWAN終端連接數看增 5G納入NB-IoT驅動晶片業者投入開發
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