Research - IC設計

2021/11/25-20211125-277-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，基於低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy；BLE)技術的藍牙mesh網路，得利於藍牙全棧(full stack)架構設計、藍牙在電子產品的滲透率高、...

2021/11/04-20211104-257-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，複合式解決方案為藍牙晶片供應商發展重點，藉此實現晶片效能優化與成本縮減，例如採用IP業者的多協定SoC方案、邊緣裝置(edge device...

2021/10/29-20211029-252-翁書婷

DIGITIMES Research調查分析，2021年第3季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨2.58億顆，季增17.9%，主因第3季為備貨旺季、高通5G ...

2021/10/01-20211001-230-翁書婷

DIGITIMES Research預測，2022年全球智慧型手機用電源管理晶片(Power Management IC；PMIC)出貨將達122.2億顆，年增達29.9%。為增加出貨量，PMIC晶圓代工產能從8吋轉至...

2021/09/24-20210924-218-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，縱然GaN-on-SiC(碳化矽基氮化鎵)材料兼具製作5G電信設備用射頻晶片的條件，材料、設計、成本等關鍵環節問題仍有待射頻晶片業者克服。隨全球5G電...

2021/09/13-20210913-212-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，展望全球電信商投資計畫，5G基地台部署為未來5年重點。射頻業者為達成5G基地台高頻、高功率要求，在功率元件材料選擇及毫米波(mmWave)設計上，紛紛...

2021/09/07-20210907-206-翁書婷

DIGITIMES Research調查分析，因前兩大供應中系智慧型手機應用處理器(AP)的業者高通(Qualcomm)與聯發科4G AP缺口大且交期長，紫光展銳成替代選擇，致2021年下半紫光展銳...

2021/09/06-20210906-205-黃耀漢

DIGITIMES Research觀察，邊緣端AI晶片市場競爭激烈，晶片特性相較於雲端應用為高運算效率、低延遲、運算力小、低功耗。隨著邊緣運算市場需求明確，各晶片業者持續開發提升邊...

2021/08/26-20210826-196-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，中國大陸AI語音演算法業者營運重心跨足AI晶片發展，藉此主導演算法與晶片整合優化，更有利立足市場。近年中國智慧語音發展蓬勃，國家政策為關鍵推手...

2021/08/19-20210819-191-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，2019年Oppo首度將氮化鎵(GaN)快充列為手機標配，加速GaN快充市場滲透率的提升，內部核心GaN功率晶片更是業界關注焦點。快充用GaN功率晶片業者...

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