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伴隨晶片封裝密度要求持續提高 晶片互連將朝混合鍵合技術發展
2021/04/15-20210415-85-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察，互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁，從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、微凸塊(µbump)到矽穿孔(Through Silic... ![]()
2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵
2021/03/11-20210311-61-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察，伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升，覆晶封裝(Flip Chip；FC)、層疊封裝(Package on Package；PoP)等傳統封裝技... ![]()
晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及
2021/02/22-20210222-43-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求，該技術在追求性能的高階晶片應用層面... 系統級封裝技術續升級 應用層面與市場規模可望再擴大
2021/02/02-20210202-31-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察，伴隨系統單晶片(System on a Chip；SoC)在設計難度與成本效益等挑戰下，系統級封裝(System in Package；SiP)因可以封裝技術在講求輕薄短小產品... | 依期間瀏覽 : | |
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