矽晶圓業者1Q22延續2021營收好表現 並紛擴產因應需求
SK海力士積極補強半導體事業 以平衡記憶體業務、擴充晶圓代工產能為首
2022年全球晶圓代工營收估成長20% 客戶長約將成代工需求確保關鍵
英特爾擴充晶圓代工生態系 將助益其先進製造與代工業務發展
2021年台灣晶圓代工營收年增達26% 2022年成長率有望更高
1Q22全球三大記憶體廠合計營收將年增 仰賴伺服器應用需求
先進封裝需求將在2023年擴大 潛在商機吸引IC製造業者積極布局
晶片自主需求支撐 2022年中國8吋及12吋半導體產能將續增
台灣碳化矽設備朝國產化發展 第三類半導體供應鏈漸走向虛擬IDM模式
南韓祭出K-半導體戰略 三星電子、SK海力士組國家隊帶頭布局
Sony元件事業表現亮眼 透過布局車用領域 推動2017年度營收達1.5兆日圓
2014年度日本前三大半導體廠營益率可望升至近7年高點 東芝優先採15奈米製程量產快閃記憶體
主力產品具成長動能 2014年度日本前三大半導體廠營運展望趨於樂觀
近3年半三星半導體獲利逾百億美元 蘋果為影響未來營運關鍵之一
瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈 以3大核心事業為成長動能
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
迎AI時代等大數據需求 南韓記憶體廠追求記憶與運算融合技術
伴隨晶片封裝密度要求持續提高 晶片互連將朝混合鍵合技術發展
三大廠合計4Q21記憶體營收估轉季減 惟樂觀看待2022年市場發展
2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵
四大晶圓廠積極籌備擴產計畫 滿足今後終端應用需求
SK海力士購併英特爾NAND Flash事業部歷程
2022年全球晶圓代工營收上看1,300億美元 年增約20%