台積N3E製程助拳 傳各家旗艦手機SoC效能成長驚人
記憶體景氣榮景將至 華邦焦佑鈞:應留心歐美搶市
資料中心散熱需求強 馬達驅動IC仍有發揮舞台
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中國先進製程遇阻 先進封裝成希望所託
迎接AI時代 Arm勾勒IP戰略新藍圖
愛德萬:3年內測試設備市佔目標達58%
日本強化半導體材料 JIC投資光阻劑大廠JSR
晶圓廠設備1Q24觸底 全年規模可望成長
瑞薩挽回車載MCU市佔仍需數年 功率半導體不追求規模
三墾研發22奈米RISC-V MCU
PCIM 2024創新電動車晶片應用
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GF收購Tagore技術團隊 強化GaN IP組合
工研院攜手國際材料廠 研發高密度複合材探針卡技術
繼突襲辦公室後 法國擬向NVIDIA提出反壟斷指控
三星發展關鍵期 再陷罷工危機
Chris Miller:台海戰爭風險威脅台積電供應鏈 全球AI產業受波及
狂蓋晶圓廠恐陷人力不足 美晶片法啟動勞動力發展計畫
每日椽真:沒被黃仁勳約吃飯 仁寶高價挖角伺服器人才 | 納智捷N7降價 正面交鋒MG
Google下代手機SoC台積操刀跟上3奈米熱潮 競爭力攀升有望
林本堅:半導體人才需求爆增18倍 學校教育杯水車薪
三大步建構邊緣AI生態系 宜鼎2024年AI營收力拚佔3成
中國手機品牌海外表現 左右高通、聯發科營運格局
高速傳輸、低功耗推升矽光子需求 載板供應鏈迎商機
AI伺服器為PCB市場主力 ESG趨勢扮營運要角
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美光看好AI加快換機週期 帶動今年記憶體漲勢
美光看好HBM出貨年成長逾5成 FY25創造數十億美元營收
記憶體價格拉鋸戰8月分勝負 年底議價恐難期待
三大原因 讓SDC、LGD放緩Micro LED事業
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