三星為HBM轉調人力 晶圓代工部門士氣受挫
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門傳決定將部分晶圓代工事業部人力轉至高頻寬記憶體（HBM）事業。最新消息指出，三星內部對此策略褒貶不一，尤其晶圓代工部門憂...
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