盛美半導體滿足先進封裝需求 四款設備亮相電子生產製造設備展

面板級先進封裝電鍍設備。盛美半導體

隨著IC製程微縮與架構日益複雜，全球半導體封裝技術需求持續升溫，憑藉完整製程設備策略，穩步推進全球市場版圖的盛美半導體，將於4月16日開幕的台灣電子生產製造設備展(Equipment）中，展出旗下最新研製出的三款面板級先進封裝設備，及一款應用於3D TSV的電鍍設備，全面呈現該公司在積體電路及先進封裝製程設備領域的技術實力與戰略布局。

完整布局FOPLP  盛美半導體滿足多元封裝需求

本次展會，盛美半導體將重點介紹應用於FOPLP(扇出型面板級封裝）的三款設備涵蓋面板級電鍍設備Ultra ECP ap-p、面板級負壓清洗設備Ultra C vac-p和麵板級邊緣蝕刻設備Ultra C bev-p。

Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備2025年剛拿下3D InCites技術促進獎（Technology Enablement Award），為全球首款水準式Panel電鍍設備，此設備專為解決面板級封裝應用之關鍵挑戰而設計，能有效克服現有FOPLP技術所面臨之製程均勻性不足與量產良率不佳等問題。

該系統採用獨特之水準式電鍍技術，確保整體電鍍過程中膜厚之均勻分布，同時大幅降低各種電鍍液間可能發生之交互污染風險。

在基板尺寸方面，Ultra ECP ap-p系統可處理310×310mm和515×510 mm之大型基板，並為客戶提供更大規格之600×600 mm版本選擇，同時具備優異之材料相容性，適用於有機基板與玻璃基板等多種載體材料，為客戶提供更彈性之製程選擇。

Ultra ECP ap-p系統全面覆蓋FOPLP技術之各項關鍵製程，包括高精度TSV(矽穿孔）中盲孔填充技術、精密銅柱製作製程、高品質鎳與錫銀電鍍製程、高可靠度焊料凸塊形成，以及尖端高密度扇出型封裝技術，為次微米級精密封裝需求提供一站式完整解決方案。

隨著AI運算需求快速成長，市場對大型晶片組GPU與HBM(高頻寬記憶體）之需求持續攀升，促使半導體封裝產業自傳統300 mm晶圓規格，逐步轉向採用更大尺寸基板，以降低單位成本並提升整體製造效率。

Ultra ECP ap-p系統整合精密自動化控制與先進機械手臂技術，可因應大尺寸載板處理需求，確保電鍍製程中之面板能以高效率與高品質精准傳輸處理，大幅提升量產良率。

其中Ultra C vac-p面板級負壓清洗設備，運用了突破性負壓技術（專利申請中），可有效解決先進封裝製程中的微細結構清潔問題。此技術獨特之處，在於可讓清洗液有效滲透到傳統清洗方法無法觸及的極窄縫隙中，精確去除晶片結構中的助焊劑殘留物。

此外即使面對間距小於40微米的凸起結構或大尺寸晶片，Ultra C vac-p仍能維持卓越的清洗效能，有效防止殘留物質對器件性能產生不良影響，在實際產線應用中，此設備已獲得客戶的高度認可，證實其能大幅提升整體清洗效率。

另一款Ultra C bev-p面板級邊緣蝕刻設備，則是採用盛美半導體自主研發的全球首創差異化技術（專利申請中），此設備最大特點，是可同時對長方形面板的正反兩面邊緣上的電鍍金屬膜和/或種子層金屬進行高精度蝕刻處理，從根本上提升產品可靠性。

該設備展現優異之製程適應性，可處理翹曲度達10mm之基板，超越業界標準水準。值得一提的是，盛美已策略性擴充其產品組合，增添單片Panel顯影機台及單片Panel蝕刻設備等解決方案，全面完善了在FOPLP應用領域的技術布局，為半導體先進封裝製程提供完整解決方案。

盛美半導體推出300mm晶圓Ultra ECP 3d設備 克服3D封裝矽穿孔電鍍挑戰

半導體產業正走向3D結構整合時代，盛美半導體這次展出的Ultra ECP 3d矽穿孔電鍍設備將可滿足市場需求。此設備整合預濕製程與脈衝局部電鍍技術，能有效解決高深寬比矽穿孔的填充挑戰，避免氣孔缺陷，達成銅填充要求。

其堆疊式工藝腔設計將預濕、電鍍及後清洗功能集於一體，節省晶圓廠空間並提升製程效率。配備8個電鍍腔的緊湊設計(2.2×3.6×2.9公尺）適用於12吋晶圓量產，同時減少化學藥液使用與生產成本，此設備可應用於高階記憶體、先進影像感測器、異質整合與微機電系統等領域，協助客戶在人工智慧與邊緣運算等新興應用中強化製程優勢。

盛美半導體董事長王暉表示，該公司自1998年於美國矽谷創立以來，即以「技術差異化」、「產品平台化」、「客戶全球化」為核心策略，逐步發展為半導體製程設備領域重要創新者，致力透過共通設備平台支援多種先進封裝製程，協助客戶降低導入門檻、優化生產彈性與整體成本。

面對技術日新月異的半導體封裝產業趨勢，市場對多元封裝製程設備整合的需求甚殷，盛美半導體將持續完善七大產品系列布局，深化平台化戰略推進，攜手客戶共拓全球半導體產業新篇章，持續鞏固其在先進封裝製程設備領域的領導地位。

作為業界少數同時擁有前段晶圓與後段封裝製程設備能力的企業，盛美半導體長期堅持自研創新，致力於打造具備差異化優勢的關鍵製程解決方案。無論是此次展出的三款面板級設備——涵蓋清洗、蝕刻與電鍍三大關鍵工序，或是面向3D封裝市場需求推出的Ultra ECP 3d TSV鍍銅設備，皆展現出盛美團隊對製程挑戰的深入理解與技術突破。

此外，公司在七大產品系列上持續投入研發，包括清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法、立式爐管、塗膠顯影Track、PECVD，以及面板級封裝，構築出一套完整的一站式製程平台。透過持續深化技術內涵與平台化架構優勢，盛美半導體正逐步實現產品多樣化與應用場景擴展目標。

台灣電子生產製造設備展將於4月16日至18日於南港展覽館一館4樓舉辦，盛美半導體誠摯邀請產業先進與合作夥伴蒞臨參觀（展位號碼M531），現場將由專業團隊介紹本次展出的四款新產品及七大產品系列，並與業界共同交流封裝技術發展趨勢。