東捷科技FOPLP雷射解決方案與TGV流程引領AI新未來

東捷科技參與touch Taiwan系列展開幕，總經理陳贊仁（左7）、營運長葉公旭（左6）與團隊在展位迎接客戶。東捷科技

異質整合先進封裝技術的發展對新世代高階AI晶片的發展至關重要，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術具備低單位成本及大尺寸封裝的關鍵優勢，正吸引全球半導體晶片巨擘們的青睞，而高精密度雷射製程解決方案在FOPLP製程扮演著重要的角色，正引領全球先進封裝技術迅速掌握長足的發展契機。

東捷科技（Contrel Technology）在FOPLP雷射解決方案與封裝用玻璃基板通孔（Through glass vias； TGV）流程領域取得重大技術突破，充分發揮出其在雷射、3D光學檢測、自動化機電整合等核心技術上的優勢。

此次在Touch Taiwan 2025年度科技展中，東捷展示系列的創新技術，這不僅彰顯東捷在先進封裝市場的技術領導地位，也為半導體產業追求製程效率提升與成本優化的目標，提供了完整的解決方案。

附檔：雷射技術融合高精密與高效率的優勢  開啟FOPLP新紀元

首先，東捷的FOPLP雷射解決方案，此次展出的設備包括用在RDL（Re-Distribution Layer）重佈線製程的3D自動光學檢測（3D AOI）、雷射線路修補、玻璃與複合材料載板雷射切割、封裝用玻璃基板通孔、EMC （Epoxy Molding Compound）雷射修整、雷射輔助黏晶LAB（Laser Assited Bonding）/ LCB（Laser Compression Bonding）、雷射剝離設備（Laser Debond），以及搭配台灣真空設備最具規模的富臨科技所推出的電漿蝕刻（Plasma Descum）與種子層濺鍍（Cu Seed Layer Sputter）等機台設備，這些設備可靈活應對半導體供應鏈的多樣化需求，為產線提供高效率與高可靠的解決方案。

再者，東捷這次同步進軍最新玻璃與複合材料切割設備，提供專為玻璃基板、ABF載板及先進複合材料所設計的全新功能。其具備雷射開槽、改質與裂片技術，並採用皮秒（Pico）等級的精密雷射系統，實現低熱加工技術，確保材料完整性。

高精度與高效能的機台設計，滿足微細精密加工標準的需求。並且靈活的應對各類型的複合材料，專為於適用於高階精密製造所打造的製程解決方案。

值得一提的是，在EMC修整設備方面，東捷透過雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報廢成本，及以及減少對環境衝擊並進一步符合ESG的精神，為客戶提供了符合環境永續需求的解決方案。

附檔：雷射技術寬廣應用前景  迎接FOPLP高速發展的榮景

由於TGV技術因為在高頻與高散熱應用中的潛力而備受矚目，東捷透過與工研院合作推出最新的TGV流程，引入了更高效的超短脈衝雷射鑽孔改質，整合濕蝕刻製程而完成玻璃導通孔（TGV）技術，擁有目前業界高位置精度與真圓度能力，並搭配富臨科技種子層濺鍍鍍膜技術。

該技術成功解決了傳統製程中尺寸不均、間距過大等問題，讓玻璃基板上的垂直互連更加緊湊，為高頻應用提供理想的解決方案。

東捷科技總經理陳贊仁先生表示「我們的FOPLP雷射解決方案與TGV流程代表了封裝技術的未來方向。東捷致力於突破技術瓶頸，提供卓越的製程技術與解決方案。我們將繼續努力，攜手客戶，共同推動半導體產業進一步向前發展。」若想要進一步了解東捷科技的先進載板製程領域的最新技術與創新成果，誠摯邀請業界貴賓蒞臨Touch Taiwan 2025南港展覽館東捷科技展位（攤位編號： M210），欲瀏覽相關的產品，可至官網查詢。