台達「解密Cloud to Edge AI」於COMPUTEX 2024展出驅動AI技術

台達董事長暨執行長鄭平（左4）、品牌長郭珊珊（左3）、電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景（右3)、風扇暨熱傳導事業群總經理黃文喜（右2）、資通訊基礎設施事業群總經理黃彥文（左2）、電源及系統事業群總經理陳盈源（右1）及資料中心事業部總經理詹智強（左1），共同出席台達COMPUTEX 2024記者會。台達

台達於2024台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。

台達董事長暨執行長鄭平表示：「在這個AI新時代，台達身為全球交換式電源與散熱管理的領導廠商，能為AI資料中心提供從電網到晶片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。我們能協助客戶建置或優化資料中心整體電力架構，打造更具效益的資通訊基礎設施，並一路延伸至機櫃內、甚至到AI晶片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節能。」

台達品牌長郭珊珊表示：「AI產業及前景廣受矚目，2024年台達特別以『解密Cloud to Edge AI』為主題，展位設計以機櫃真實寬度、超寫實高度，打造一座大型運算中心。由外而內，佈建預製型資料中心貨櫃系統到機房重地的場景；由大到小，解構台達電源及散熱方案在資料中心層層架構中的運作崗位。再由雲端（Cloud）串連起邊緣（Edge）的實際應用，讓參觀者得以一探AI運算幕後。」

AI電源、散熱及被動元件

台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景表示：「集結電源、散熱、被動元件等領先技術，台達能滿足AI伺服器、晶片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出領先全球的晶片垂直供電技術，透過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5-15%的能源損耗；以及首度亮相、為新一代AI伺服器GPU/CPU設計的液冷冷板模組，再搭配台達高效能散熱風扇以及機櫃內（In Rack）冷卻液分配裝置 CDU（Coolant Distribution Unit），都是台達持續技術創新的實績。」

針對伺服器機櫃的AC/DC電源，台達展出符合第三代開放式機櫃標準（Open Rack v3；ORV3）的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI伺服器的主流。針對晶片所需的DC/DC電力轉換需求，台達展出多款輸出功率介於200-2,000W 的DC/DC轉換器，最高能效可達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。

資料中心基礎設施

台達資料中心事業部總經理詹智強表示：「面對高速成長的資料中心建置需求，台達具備深厚的電力架構規劃實力與經驗，同時透過整合旗下完整的資通訊產品，打造中壓市電至伺服器供電高效率、高彈性的基礎設施，能為客戶有效節省營運成本與時間成本。」

此次重點展示的預製型電力系統，以40呎貨櫃即可提供超過1.7MW 電力，另有預製型All-in-one資料中心解決方案，將資料中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過200套實績。在散熱方面，除了用於資料中心的EC節能大型風扇，台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數十台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU（Cooling Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對AI運算產生的大量熱能。此外，台達也推出最新結合3D建築物資訊模型技術BIM的iDCIM方案，提供資料中心及建築弱電一站式的有效管理。

Edge AI及AI應用實例
台達亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案，與AI智慧安防雲解決方案VORTEX。在AI應用實例，則包括具備智能導航，可在電梯大樓環境提供居家送餐服務的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot），以及結合大型語言模型的企業級知識問答機器人。