TI推出領先業界的創新電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸高達50%

德州儀器推出領先業界的創新電源模組磁性封裝技術，縮小電源解決方案尺寸高達50%，採用 MagPack技術的創新電源模組相較過往產品，體積縮減多達50%，且功率密度增加一倍，並同時維持卓越熱性能。德州儀器

德州儀器（TI（（Nasdaq：TXN（推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器獨有的MagPack整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升至前所未有的性能等級。  事實上，六款新裝置中的三款（即TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816）是業界最小的6A電源模組，提供每 1mm2近1A的業界領先功率密度。

TI Kilby實驗室電源管理研發總監Jeff Morroni表示，「設計人員利用電源模組以節省時間、簡化設計複雜性、減少尺寸和元件數量，然而這些優勢都將犧牲性能表現。經過近十年的研發，TI的整合式磁性封裝技術賦能電源設計人員應對產業的主要電源趨勢，在更小的空間內高效並具成本效益的提升功率。」

在更小空間內傳輸更多的功率

在電源設計方面，尺寸非常重要。電源模組透過在單一封裝中結合電源晶片與變壓器或電感器，有效簡化電源設計和節省寶貴的電路板空間。利用TI獨有的3D封裝成型製程，MagPack封裝技術顯著地提升了電源模組的高度、寬度和深度，進而在更小的空間內傳輸更多的功率。

磁性封裝技術包含採用專有的創新設計材料的整合式功率電感器。因此，工程師現在可以達到同級產品最佳的功率密度，並降低溫度和輻射雜訊，同時有效地縮減電路板空間與降低系統功耗。這些優勢在資料中心等以電力為最大成本考量的應用中尤為重要，分析師也預測，在未來十年內電力需求將增加100%。

如需瞭解詳情，請參閱技術文章「MagPack技術：全新電源模組的四大優勢，助您在更小的空間內傳輸更高功率」。憑藉數十年的專業知識、創新技術，以及擁有超過200種針對任何電源設計或應用的最佳化封裝類型的產品組合，TI的電源模組可協助設計人員進一步提升功率。