梭特科技推出先進封裝解決方案 作業精度可達0.2um

梭特科技於2024 SEMICON TAIWAN展出Fanout扇出型系統級封裝設備GB-20S。梭特科技

梭特科技（6812）以精度1um以下的Pick & Place技術為核心競爭力，用於晶粒挑揀及置放，應用面涵蓋LED及半導體。現階段梭特來自半導體的營收已超過LED，擺脫LED的產業困境， 而針對先進封裝所研發的解決方案，作業精度可達0.2um。

隨著人工智慧（AI）技術的迅速發展，全球科技市場正經歷著前所未有的變革。AI 技術的核心在於其強大的數據處理能力，而這一能力的背後是半導體技術的不斷進步。各家世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進製造技術，台積電的CoWoS技術，不僅提高了晶片的運算能力，還降低了功耗，為 AI 系統的性能提升提供了關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案將克服有機材料的限制，大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。

而梭特科技身為重要的Pick & Place設備製造商，努力為半導體製造、封裝廠提供最佳Die Bond解決方案。在2024 SEMICON Taiwan「異質整合區」展出Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。發言人曾廣輝表示，梭特投入開發Fanout設備多年，與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端的認證。與某晶圓廠的共同研發設備也將正式驗證及出貨。在推動這兩項大專案前進的同時，2024年也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單。

這些實績證實了梭特科技已從過去LED挑揀設備，正式轉型為先進半導體設備供應商。發展Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案有成，梭特的經營策略是專注在技術研發及品牌經營，貫徹這樣的理念，公司內更設置了無塵室與精密的光學實驗室。因為梭特清楚唯有這樣領先部署的建置，才能無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求，是一項必要性的投資。

Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，各界看好將成為先進封裝的主流，但作業精度需達0.1~0.05 um的門檻。在這個領域中貝思半導體（Besi）及芝浦（Shibaura）是業界領頭羊，其他諸多大廠也想積極跨入，而梭特已經領先卡位完成技術布局，三年前與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，並且部署專利，築高產業門檻。

曾廣輝表示，預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，在3D封裝及Chiplets封裝的技術，受到各國半導體廠高度關注。