AI帶動下CoWoS需求強勁 生態系需協同合作應對挑戰
- 林佩瑩/台北
隨著市場對AI晶片的效能和成本期待日益成長,先進半導體封裝技術正朝3D IC與CoWoS方向持續創新以滿足市場需求。SEMICON Taiwan 2024國際半導體展在2024年首次舉辦「3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇」,台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士於會中指出,過去2年,半導體市場中約有40%的需求來自AI和HPC。由於Chiplet技術提供了一個整合記憶體與邏輯的平台,3D IC正是實現此整合的關鍵。近年來,AI應用客戶不斷要求更大規模、更高密度的產品,預計到2027年光罩尺寸將增加至目前的8到10倍,而產品的生命週期也將縮短至每年更新一次。
何軍強調,卓越的製程技術是滿足這些需求並實現3D IC價值的基礎,這包括三個關鍵:首先,工具要自動化和標準化,工具廠商的軟體開發能力將變得至關重要。其次是製程控制與品質管理,以及3DFabric製造平台。第三,未來推動3D IC進展還需依賴整個生態系的支持,包括政府、Chiplet整合、工具與材料供應商、HBM/基板產業等,攜手合作共同研發以解決面臨的挑戰。
日月光資深副總經理洪松井提到,先進封裝與AI是互惠幫助的關係。摩爾定律的持續延伸、HBM技術及先進封裝為AI提供了強大的算力支持,而AI也提供穩定的需求,推動超越摩爾定律的新技術發展。這種需求還包括加速機器對機器(M2M)溝通的新技術,進一步帶動對系統封裝的需求。因此,半導體與AI的關係是良性循環與互惠的。
隨著CoWoS技術進入量產階段,3D IC的製造過程仍面臨諸多挑戰。何軍提到,隨著Chiplet密度不斷提升,散熱問題變得更加嚴峻,而每一層材料與介面都可能成為瓶頸,HBM技術也需要進一步提升,這些問題無法僅靠材料商解決。洪松井補充指出,面板級封裝技術相比傳統技術能夠放置更多的晶片,提升生產效率,但也在機台和材料方面帶來挑戰。台灣擁有強大的半導體生態系,應透過聯盟合作建立標準,制定異質整合的產品Roadmap,這將有助於加速問題解決。
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