面板級扇出型封裝為半導體產業帶來高效且成本更低的解決方案

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展於9月4日舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」，與會貴賓合影。SEMI

在先進封裝技術領域，面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）被視為是最具潛力的新興技術之一。FOPLP憑藉其更高效率和低成本的優勢，迅速吸引市場關注。根據市場研究，預計FOPLP市場在未來5年內的年複合成長率將達到32.5%。2024年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展首次舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」，恩智浦半導體副總裁Veer Dhandapani於會中強調FOPLP及先進封裝技術對汽車產業的重要性。他預測，到2030年，全球半導體市場規模將達到1.2兆美元，主要受益於AI資料中心、AI伺服器和智慧連網裝置的需求成長。

儘管AI伺服器的快速成長和邊緣運算技術被市場看好，半導體產業仍然面臨技術擴展和成本控制等挑戰。Dhandapani指出，隨著晶片製程技術的縮小，報酬逐漸遞減，但每平方mm的製造成本卻在上升。傳統的解決方案如FPGA、GPU和CPU雖然有效，但成本高昂，因此NXP需要一種能夠擴展至數十億台連網裝置且具備成本效益的新封裝技術。

NXP在汽車雷達領域進行多項創新，先進封裝技術幫助提升訊號雜訊比和偵測範圍。並致力開發更具成本效益的影像雷達，以替代目前的光達技術。此外，NXP在6G天線的演進及異質整合技術方面，亦將與技術供應商合作，開發面板級的先進封裝技術，以達到大規模生產中的成本效益。

日月光技術總監李德章在表示，市場對先進封裝整合的需求日益成長，包括更大的中介層、更緊密的互連，以及更靠近晶片的電源供應和散熱系統。他進一步分享日月光的FOCoS解決方案，其具有兩大特點：其特點一是Chip First：將小晶片Chiplet集成以實現高頻寬與低延遲，光罩尺寸小於1倍，可實現3層RDL；特點二是Chip Last：包括Chiplet、ASIC及HBM，光罩尺寸大於1倍，最多可達8層RDL。

在面板級先進封裝的開發中，隨著AI應用對頻寬和記憶體需求的成長，李德章指出，日月光正從300mm過渡到600 mm面板，但在這一轉換過程中，需克服翹曲問題並面臨製程優化的挑戰。他強調，未來的封裝層級整合將驅動對大中介層的需求，光罩尺寸預計將增加3~5倍，因此面板封裝成為重要的投資方向，也期望能將過去經驗帶到面板封裝中，並且與產業合作夥伴持續合作共同解決大面板封裝的問題。

群創光電資深處長林崇智表示，群創致力於為半導體產業提供先進封裝解決方案。隨著市場焦點從FPD轉向FOPLP，市場環境的變化使得投資者的興趣大幅提升。在製造過程中，大尺寸面板和氣體處理的挑戰，促使群創與設備及材料製造商加強合作。

林崇智指出，群創自2017年以來的發展歷程及其在大尺寸面板處理方面的優勢，如自動化工具及獲獎的自動化系統。他坦言，從LCD轉向FOPLP的過程中，群創面臨諸多挑戰，尤其是在整合不同文化與心態方面。最後，他強調，群創將持續投資並推動創新研發，以滿足客戶需求，並促進與產業夥伴的深度合作。