三星晶圓代工迎轉機 傳與高通將簽3奈米合約
- 范維君／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）轄下的晶圓代工事業部，傳最近即將與某家大型客戶簽署合約。然而，由於2024年以來的累積虧損嚴重，短期內晶圓代工的業績改善仍不容易。
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