品質與穩定是PCB關鍵 閎康科技提供完善分析驗證服務

閎康科技產品驗證事業群處長莊木枝指出，PCB的分析與驗證需要高度專業，閎康科技在此提供了完善的專業服務。

PCB(電路板)是各類電子模組與系統中最重要的材料之一，台灣在全球此一產業深耕50餘年，全球市佔率超過30%，居領先地位，也是台灣僅次於半導體與面板廠的第3大電子產業，無論是供應鏈、產品技術，台灣廠商都有相當優勢。

近年來電子設備的應用快速發展，包括手機、車用電子、穿戴式裝置等各種產品不斷推陳出新，PCB的技術也同步進化，閎康科技產品驗證事業群處長莊木枝指出，因應這些不同領域的應用開發，PCB的品質與穩定度都有更嚴峻的挑戰。

對於設計階段的分析測試中，PCB目前較常遇到的問題，莊木枝認為可分為功能與可靠度兩部分，失效問題往往來自短路與斷路，而這又肇因於製造製程時的問題。

至於可靠度，則有3個因素，包括熱衝擊導致開路或阻值偏高、高溫高濕加偏壓導致短路或阻值偏低、熱應力導致PCB分層等3個原因，此外PCB在組裝時，也容易因縮錫、拒錫、掉錫球，造成焊錫性異常，這些都是常見的失效現象，因此有效的故障分析技術，更是必要的真因鑑定的手段。

就產業趨勢看來，在應用面，PCB是5G與車用電子的發展重點，這些應用對材料穩定性的要求非常高，像是DK/Df(介質常數／損耗因子)、特性阻抗等就變得非常重要，若選用廉價的材料，PCB阻抗或介質耗損的穩定度就容易受到影響，至於技術面，在PCB中直接埋入電容、電阻，甚至是IC，都是近年PCB的新應用。

對廠商來說，5G與車用的電子高頻高速訊號、埋入式元件這些新應用與新設計，在驗證及量測分析測試方面都是新挑戰，這些分析測試的服務，閎康科技也都在積極規劃中。

莊木枝表示，針對PCB材料的服務，閎康科技提供了品質驗證、可靠度驗證、失效分析與PCB製程技術諮詢及完整測試規劃等4項服務，品質驗證包括外觀檢查、可焊性、尺寸測量、彎曲／扭曲、水平及垂直微觀切片與阻抗量測，透過相關設備進行分析，例如可焊性部分，前文提到焊錫性不良，就可經由閎康的表面分析儀器，找出PCB的表面汙染，或是因介面有問題導致錫球掉落等原因。

在可靠度驗證方面，則有CAF(導電陽極絲)測試、熱衝擊與低電阻監測、熱應力測試、可焊性測試。CAF測試主要是偵測絕緣材質在高溫高濕環境與高電壓運作中，材質有無導通漏電。熱衝擊與低電阻監測，則是偵測PCB的低阻值材料的孔壁，在嚴苛環境中有無因拉扯導致變形或斷裂。另外PCB的製造中，會有幾段需要高溫高濕的製程，熱應力衝擊驗證則是測試PCB會否因此分層等。

至於失效性分析則為閎康科技最核心的技術優勢，在這部分閎康科技可做到非破壞性分析、電性失效分析與物性分析。莊木枝指出，閎康科技擁有最高解析度的3D X-ray檢測設備，其解析度可達0.7微米，因此在目前PCB主流的75微米製程中，3D X-ray可以直接觀察到微機電、銅線等極細小的元件與線路，甚至錫球下方有無破損、龜裂，都可以此非破壞性分析方式進行檢測。

另外電性失效分析是找出PCB上的失效點，物性分析為透過板材切片，找出失效原因，由於閎康科技在IC領域有豐富經驗，將過去所累積的專業知識應用於PCB分析時，將可更快找出失效原因。

除了各種驗證分析，閎康也提供了PCB製程技術諮詢及完整測試規劃，莊木枝表示，現在電子設備的應用多元，PCB必須因應設備環境有不同設計，他以車用電子為例，車體運作的環境嚴苛，PCB的材質選擇與設計方式是可靠度關鍵，對此閎康科技可提供PCB廠、甚至是車用設備廠完整的顧問諮詢服務，讓車用設備的設計達到高可靠度。

由於PCB是電子元件最重要的載體，其可靠性早就為業者所重視，而PCB的專業度極高，因此進行驗證分析時，也需要同等級人才，閎康就從IT產業界延聘大量菁英，其教育背景涵蓋電子、電機、機械材料、化工等各領域，本身就具備豐富的經驗，再加上閎康科技在RA/FA/MA等技術的教育訓練，使旗下工程師都具有極高度專業，除了人才外，設備也是分析驗證的關鍵。

莊木枝指出，閎康科技的RA設備不但完善，且多為使用知名日系和美系廠牌，其穩定度佳，可涵蓋PCB產業所需的各種測試，另外FA/MA設備更遠勝貴儀中心等級，為業界最強，SA/CA實驗室則可進一步對PCB原物料作分析。透過專業的人才與儀器，閎康科技提供了業界首屈一指的分析驗證服務，已然成為台灣PCB產業的堅實後盾。