奧寶科技高階PCB製程解決方案迎接5G世代的誕生

奧寶科技亞太區業務副總裁暨台灣總經理John Ho。

高階智慧型手機、邊緣運算、人工智慧(AI)與物聯網相關產品邁向低功耗與輕薄短小的多重發展趨勢下，對於高階HDI(High Density Interconnect)和IC基板等需求不斷攀升。

台灣的主流印刷電路板(PCB)廠商，這幾年歷經iPhone等旗艦級智慧型手機持續使用類載板製程(Substrate Like PCB；SLP)的製程技術的挑戰，由於SLP/mSAP製程要求精密度高，透過直接成像系統(Direct Imaging)與自動化成形機台的大量使用，透過艱苦的學習過程，已經成為目前驅動台灣PCB廠成長的重要引擎。

奧寶科技(Orbotech)長久以來一直專注於開發PCB製程良率改善與強化產能解決方案，提供關鍵任務的自動化生產解決方案與完整的產品線，最近更進一步整合機器學習的技術，加強AI與智慧工廠系統的投資，扮演台灣深化電子製造技術的最重要的盟友，其穩健札實的技術服務團隊，多年來持續協助台灣電子產業的升級，強化並鞏固台灣在電子製造領域的全球領導地位。

利用這次TPCA展的機會，奧寶科技的PCB事業部亞太區業務副總裁暨台灣分公司總經理何旻(John Ho)先生接受這次的專訪，他憑藉著多年所累積的客戶關係與工程服務的經歷，透過兩岸PCB設備市場多年經營所累積的豐沛人脈，對於產業界所面臨高階PCB製程的挑戰，以及新製程技術所加諸於電子製造產業的挑戰，提供他的第一手產業觀察與趨勢發展的看法。

HDI技術對5G運算效能提升與高頻的支援是不可或缺

他首先指出，台灣PCB大廠經過第一波SLP/mSAP製程挑戰的洗禮之後，在高階PCB製程技術之路邁向新的里程碑，恰巧遇到第五代行動通訊(5G)技術與應用的時機，預計在2019年開始初期的商業運轉與重要市場部署即將開展，隨即引爆包括自駕車、智慧城市、智慧醫療等多個尖端應用領域的快速發展，並帶來全新的使用者體驗，給人類生活帶來更大的便利，同步也刺激高階PCB市場的大幅度成長。

這當中HDI技術之所以可以滿足5G世代的應用需求的兩大關鍵，首推運算效能持續提升和毫米波(mmWave)頻譜的支援，第一，提高運算效能是為了達成5G系統所需要的資料處理速率，為此半導體晶片的針腳數勢必將扶搖直上，針腳間距密度更縮減至0.3mm，而更精細的 L/S規格勢在必行。

第二，高頻線路的支援，由於5G應用對資訊傳遞的低延遲需求非常殷切，需要新的零組件以及高精密度阻抗控制的PCB的使用，此兩大關鍵都是SLP/mSAP 製程PCB的完美舞台。

除了HDI設計的PCB的旺盛需求之外，軟硬板(Rigid Flex PCB)與軟板(FPCB)的需求因為軟板所具備的可撓式的特性，提供在一個更小、更薄形式的侷限空間中整合多樣化零組件的能力，舉凡三鏡頭的相機模組、無框顯示器、3D人臉辨識感應、5G/MIMO天線等新興當紅的功能，都是搭配軟板和軟硬板整合應用的典範，下一波更瞄準小巧玲瓏的穿戴式裝置，在具備更強大的功能的個人智慧醫療與智慧手錶的應用上，持續發光發熱。

HDI多層板的設計需要更高對位精準度的數位影像處理能力的製程機台，奧寶科技提供主要解決方案，包括直接成像系統(Direct Image)、全自動光學成形系統(Automatic Optical Shaping)，以及自動光學檢測系統(Automatic Optical Inspection)等三大產品線。

涵蓋高精密度成像、光學成形與檢測，加上PCB廠商同時也需要使用包括噴印系統，對PCB廠的客戶而言，這些功能都是製程良率爬升的重要推手，針對短路與斷路缺陷的成形和3D成形更是備受歡迎的新增功能，非常有助於多層板和高元件密度的可撓性產品發揮更大的效益，尤其利用高景深的直接成像技術，更是提供圖像及雷射孔檢測的終極利器。

AI與智慧工廠解決方案的加乘效果  助長生產效能的大幅躍升

特別值得一提的，奧寶科技的AI願景提出以資料控制、作業卓越和專家應用知識為主的三大核心元素，透過數十年所累積豐富產業經驗和專業製程知識，提供AI技術驅動的智慧工廠系列軟體解決方案，奧寶科技的製程機台都具備端對端連線能力，除了InCAM製造輔助工具之外，更透過AI軟體協助客戶追蹤PCB產品的製程數據，分析實質良率，以幫助高精密製程得以穩定生產，同時反饋給PCB的設計部門，做為下一世代PCB設計的重要參考，達成高製程良率的要求。

再者，考慮直接支援客戶的ERP/MES系統的需求，整合大量準確且可靠的製程參數與產品資料，提供PCB廠邁向工業4.0標準的布局，實現電子製造最佳化生產的設計，同時達成提升良率和降低作業成本的營運目標，智慧工廠解決方案涵蓋端對端可追蹤性，而且可連接實際的製造世界與產品設計的數位世界，奧寶科技所有製程機台都能與智慧工廠軟體解決方案完美地無縫連線。

在一年一度的TPCA 2018大展，奧寶科技將展示PCB產業息息相關的高階製程設備，並且聚焦於AI驅動的自動化製程解決方案與產品的展出，強烈呼應市場的需求，一共展出包括Nuvogo Fine 10直接成像系統(DI)、Ultra Dimension 800自動光學檢測(AOI)、Precise 800自動光學成形(AOS)、Diamond 10防焊直接成像(DI)、Sprint 200 Flex for Legend噴印系統、Emerald 160 UV雷射鑽孔系列產品。

何旻審慎樂觀的表示，展望2019與接下來的高階PCB製程，以及軟板、軟硬版的製程會吸引更多高階PCB供應鏈大舉擴充，並放大對製程機台的需求，尤其這一波5G應用所帶來的商業機更令人非常看好，他期待舊雨新知能夠蒞臨台北南港展覽館的會場，實際造訪奧寶科技位於K1117的攤位，來體驗產品的品質與速度，奧寶科技熱忱歡迎來賓的蒞臨。