PCBECI成全球PCB產業首部智慧製造標準
- 劉憲杰／台北
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台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體協會(SEMI)一同合作制定的PCB通訊協定(PCBECI)，在經過3次的標準提案與技術答辯之後，在2018年通過全球的技術投票，並於近日正式成為SEMI的正式標準文件。TPCA希望透過此標準化的通訊架構，降低P...
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商情專輯－2019台灣電路板產業國際展覽會
- 環保意識抬頭 PCB著重綠色製程資源再利用
- 5G列車全面啟動 TPCA Show 2019核心議題
- 奧寶科技引領PCB新製程技術擁抱5G應用藍海新商機
- TPCA 2019展出電路板製造趨勢解決方案迎向5G時代
- 智慧手持裝置帶動PCB應用需求
- 閎康科技完整分析驗證服務 迎接PCB新設計思維
- 提升電路板製程最佳效能 揚發水洗機搶商機
- 用於無塵室的可開啟igus拖鏈獲得ISO 1級認證
- 挖掘都市礦藏 兼顧環保及商業利益
- 邊緣運算成IoT應用重要商機 台PCB業者布局高階IC載板及HDI技術
- TPCA發布台灣PCB產業智造發展新藍圖 設備生產營運為三大面向
- PCB硬板領先大廠保有成長動能 中小業者陷入旺季衰退
- PCBECI以成為PCB產業設備標準為長期目標
- PCBECI成全球PCB產業首部智慧製造標準
- 5G基地台AAU高頻高速CCL材料競爭啟動 PTFE絕對優勢不再
- IC載板不同材料市況差異大 ABF載板排長龍、BT載板靜待5G手機放量
- 台軟硬結合板1H19成長動能十足 業者蜂擁恐促市場競爭強度走高
