TPCA 2019展出電路板製造趨勢解決方案迎向5G時代

第二十屆TPCA Show 2019將於10月23日至25日在台北南港展覽館盛大展開，展覽以「5G NEXT之全方位電路板製程解決方案」為主軸，訴求無論面對5G或未來6G的新世代需求，在TPCA Show 裡都可以找到全方位且完整的電路板製程解決方案。

特別針對AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅 、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化／軟體／標準等製造趨勢技術重點進行分類，邀請了420個海內外PCB產業品牌齊聚展場，展示密度1,432個展示攤位。

5G技術所需的高頻率為PCB製程帶來挑戰，台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地，產業鏈涵蓋面相當完整。2019年展覽現場除了5G電路板製程展解決方案，可以找到製造相關配套外，展場內為期3天皆有舉辦5G議題新產品發表會，呈現5G最新的技術趨勢及先端材料發表等。

另外也有PCB書店販售最專業製程書籍，限時推出全套PCB錦囊可一次購足PCB相關專業書籍；為期3天展場內也設有幸運轉一轉活動，有機會帶回BOSE揚聲器、Air Pods等多項好禮；另外，歡慶TPCA Show 20周年，主辦單位也特地與知名品牌哈根達斯合作，一同歡慶台灣電路板產業展覽會20歲啦！

而與展覽同期舉辦的第十四屆國際構裝暨電路板研討會，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會，2019年主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」主力探討5G下世代材料及封裝與電路板的前瞻技術發展，包含業界最夯的異質整合、內埋基板、Form Factor等熱門議題，從材料、板廠、封裝、終端等多方位剖析5G全貌。

主題演講部分，邀請到有OLED之父稱號的鄧青雲博士、SONY、台積電、E Ink、國際電子製造商聯盟iNemi與調研機構Techsearch 等六位業界專家聯合帶來精采內容，市場趨勢論壇更邀請到全球權威調研機構 Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等專家匯集數十年功力，預見5G紀元開啟後的趨勢浪潮。

展會首日將由TPCA李長明理事長、業界龍頭臻鼎沈慶芳董事長協同跨界精英進行 PCB產業高峰會；智慧製造論壇則分別以軟板廠與設備商兩種角度切入，分享PCB邁入工業3.5落地之道；TPCA近年積極推動產業安全標準，廣邀業界先進加入打造安全場域的行列；10月25日則由中興大學連結產學研專家，針對目前最新金屬化製程技術及發展趨勢提出解決之道。

TPCA Show 2019提供電路板廠及上下游廠商交流分享的平台，電路板業者如何提升技術整合力，跨越傳統侷限，也將是展會一大亮點。豐富多元的展會活動，為一年一度不可錯過的盛會。10月23日至25日，歡迎全球PCB產業菁英蒞臨台北南港展覽館參觀，一同參與產業盛事。詳情敬請關注TPCA Show官網。