杜邦創新線路材料解決方案 亮相2021 TPCA SHOW

杜邦2021 TPCA SHOW現場直擊。杜邦

作為業界領先的先進電子互連永續性材料解決方案合作夥伴，杜邦電子互連科技 (Interconnect Solutions) 將於2021年台灣電路板產業國際展覽會展示全系列全新的線路材料。該展覽將於12月21-23日在台北南港展覽館舉行，杜邦展位號為#K-816。從火星探測器到最先進的智慧裝置，杜邦的解決方案用於推動永續的、大規模的、改變世界的科學發明，以幫助產業邁向下一個科技領域。

「經由提升投資，我們增強了在台灣的線路全製程能力，提供整體解決方案，並開發新技術以幫助客戶應對關鍵的互連技術挑戰。杜邦電子互連科技在位於台灣桃園的大園廠，打造全新的試量產實驗線，以涵蓋金屬化和銅電鍍的全流程，藉此加速金屬化產品的開發。」 杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓介紹。

「我們的直接金屬化工藝可以實現軟性線路板的全流程製造，進而與Pyralux軟板材料相輔相成。我們持續升級垂直連續電鍍及蝕刻設備，可以支援生產全板及圖形電鍍流程，有利於促進新產品開發和幫助客戶打樣。」 周圓圓進一步說明。

根據領先的研究機構Prismark的研究報告，通訊行業對印刷電路板 (Printed Circuit Board) 的需求日益提高、互連設備的成長，以及汽車電子產品的進步，也推動電子設備領域的發展。新興的產業趨勢包括更高可靠性、更多功能和電路板的小型化，以及對高速數據和信號傳輸的要求不斷成長。

杜邦電子互連解決方案為細線應用設計提供廣泛的產品組合，包括高密度互連(High Density Interconnect)、類載板PCB(Substrate-Like PCB)、IC載板以及銅柱互連解決方案。

杜邦以其卓越的性能、始終如一的高品質和專業的產業知識而聞名，擁有金屬化和線路成像技術，包括最新的成像光刻膠產品、用於水平化學鍍銅的離子鈀催化劑產品，以及下一代通孔填孔電解銅解決方案。杜邦提供整體解決方案，幫助 IC 載板製造商縮短產能建置時間並提高生產效率，以滿足不斷成長的市場需求。

杜邦創新解決方案包括：

Circuposit SAP8000化學沉銅 — 新世代用於封裝載板的金屬化技術，為先進構裝設計的離子鈀系統化學沉銅流程，符合細線路、低粗糙度、高頻材料需求。

Microfill SFP-II Acid Plating Copper酸性電鍍填孔 — 新世代應用於先進封裝載板的圖形電鍍填孔添加劑 ，其在大型尺寸的載板上具有良好的電鍍均勻性，以符合高效能運算的發展趨勢。它具有良好的圖形電鍍均勻性和細線路銅厚改善，以及優良的填孔能力和平整的線路形狀，適用於細線路SAP圖形電鍍。

Riston DI15 & DI16乾膜光阻 — 應用於IC載板的精細線路雷射成像乾膜解決方案，擁有優異的解析及附著能力、優異的trace void表現、電鍍製程耐化性，以及良好的填覆性，能有效降低短路缺陷，提高生產良率。

此外，杜邦低損耗整體解決方案旨在滿足5G時代對數據傳輸的更高頻率和更高速度的應用需求。Pyralux撓性覆銅板(FCCL)可以通過減少厚度和重量來幫助節省空間，使設計師靈感不受限制，獲得更多設計自由。

Pyralux TFH/TFHS — 杜邦Pyralux TFH/TFHS軟性雙面/單面銅箔材料擁有優化的低介電損耗聚酰亞胺，並且搭配低粗糙度的壓延銅箔，從而在整體上降低高速高頻信號的傳輸損耗。

杜邦新成員萊爾德高性能材料設計和生產的先進材料也在本屆展會亮相，這些材料在減少電磁干擾，以及在寬頻範圍內抑制系統共模噪音方面卓有成效。

Tflex/Tputty導熱界面材料 — 萊爾德高性能材料提供的導熱介面材料加強熱源和散熱部件之間的連接，以提高性能和可靠性。低介電導熱介面材料旨在減少電磁干擾。

CM5441/CM6050系列電感元件 — 萊爾德高性能材料提供板端寬頻大電流共模電感，在寬頻範圍內有效抑製系統共模噪音。