陶氏公司以全新矽酮材料 進攻先進半導體封裝技術

陶氏公司的技術運用全新矽酮混合選項，進行黏著、成型與底部填充，實現低碳的移動可能。DOW

陶氏公司(紐約證券所代碼：Dow)參展SEMICON Taiwan 2021，可於攤位#I2616一覽支援其先進半導體封裝的全新矽酮技術。此種矽酮與有機材料混成的新型黏著劑、熱融型矽酮以及矽晶片黏結薄膜的解決方案與傳統有機材料相比，效能、耐用性和可加工性皆有所提升。

陶氏公司持續發展高效能技術，因應先進半導體封裝的趨勢提出完整解決方案，最主要為減緩因熱膨脹係數不匹配而可能導致翹曲的應力，也為如航太和車用電子等嚴苛環境條件下的應用產業，提供耐用性及可靠性更高的產品。

陶氏公司除了於攤位上展示新產品與應用外，也將於TechXPOT創新技術發表會上演講。陶氏公司台灣技術服務專員Roderick Chen將於12月28日(二)下午1:40介紹「用於微電子封裝的新型熱融型矽酮解決方案」。

「為了實現更高效能及增強功能性，先進封裝是不可或缺的技術，而這項技術也因產品需求面林各種問題，晶片的熱、電及機械應力就是目前亟待解決的問題之一」，

陶氏公司顯示與微電子全球市場部負責人Jayden Cho說道。「陶氏公司為了協助解決此問題，並配合技術需求提升品質和可加工性，提出專為先進封裝堆疊晶片技術與MEMS 封裝的全新矽酮產品。我們突破性的矽酮產品針對不同類型的封裝，在熱穩定性、應力釋放和耐用性方面進行最佳化，效能超越其他有機材料」。

陶氏公司的全新矽酮技術提供完整解決方案，在多層堆疊封裝和無芯載板等應用，相較於現行有機材料，特性與信賴性表現更優異．有助客戶解決使用現有材料所產生的問題，如翹曲、脫層、膠體溢流和早發異常。

此矽酮黏貼薄膜(DAF)為以固化薄膜，不會因製程溫度而造成整體厚度改變，同時也避免邊緣圓角與溢流問題．此外，用於環境應用的感測器上，低模量的特性能增強感應準確度。

新型矽酮與有機材混成的解決方案強化了以往矽酮材料機械強度不足的先天缺陷，不但增加硬度與模量，對於不同材質界面的黏著力也增強許多．並且能用於覆晶封裝的底部填充膠與成型應用，針對目前環氧材料在某些特殊信賴性要求所產生的問題能有效改善．另外，此產品具有極佳的光學特性，長時間UV照射下不會黃化，故也可用於光學領域的應用。

熱融型矽酮技術提供三種產品形式(薄膜、液態膠和錠狀)，主要特性為對於各種基板材質具有很強的黏著力，也有極佳應力釋放效果，可減緩應力造成的翹曲問題。

熱融型薄膜可以真空貼合方式進行大面積晶片灌膠或當作接合層，製程上相較於成型的製程更加簡單。應用上尤其適用於如軟性、無芯基板等容易翹曲的載板。

相較於傳統液態熱融矽膠，此新型熱融矽膠提供較佳耐熱性與作業性，適用於壓合成型．應用上以大面積晶片灌膠與成型為主。

錠狀熱融型矽酮專為轉注成型所設計，它的特性與傳統環氧樹酯成型材料相似，唯其極佳的熱穩定性可耐熱至少250^oC。

欲了解更多關於這些最新的矽酮技術，歡迎所有SEMICON Taiwan的與會者到陶氏攤位(#I2616)參觀。更多資訊，請前往Dow官方網站。