3DxAI應用無所不在 立普思LIPS於2021國際半導體展發表新品

3D視覺大廠立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)股份有限公司於12月28日展開的2021國際半導體展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思(LIPS)最新世代的3DxAI產品與解決方案。

方案涵蓋3D視覺、智慧工廠、智慧物流、智慧醫療、自主移動機器人、元宇宙等相關領域，並支援最新一代Intel與NVIDIA的邊緣運算平台，與業界標準的3D視覺開發環境，如Open NI、Open CV、ROS、Halcon、NVIDIA Isaac & Omniverse等。可協助企業開發更強大的工業等級機器視覺應用、降低建置成本、提高效率、獲取更多收益。

在此次國際半導體展所展出的LIPSedge全系列3D相機，是業界現今最完整、功能強大，涵蓋雙目(Stereo)、時間差(Time-of-Flight) 、結構光(Structured Light)主流技術的3D相機系列。

新款的LIPSedge L210u/L215u 3D結構光相機，具備Full-HD解析度、高精密度 (≤0.3%@100cm)與940nm波長VCSEL發光源可用於室內與戶外，且可支援近距離3D感測應用如3D掃描、人臉辨識、物件材積丈量、產品瑕疵檢測等。

體積小且性價比為業界同質性最高，可完全支援如原本使用RealSense相關產品用於同類型應用的替代方案！新款LIPSedge AE450強固型3D雙目相機，具備長距離 (10米以上)、廣視角、高精度等優勢，支援GigE/PoE/IP67/IMU與內建散熱器等工業需求，可用於智慧製造、視覺導引機器人與自主移動機器人等相關領域。

另外LIPSedge可搭配Intel x86與NVIDIA的Jetson邊緣運算平台，並與研揚(AAEON)、 凌華(ADLINK)、研華(Advantech)、安提(Aetina)、英研智能(AI Mobile) 、艾訊 (Axiomtek)等IPC大廠合作，確認相機效能與產品相容性。

針對物流業，立普思推出了最新的LIPSMetric人工智慧多維測量解決方案，可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深度相機對物件進行丈量，幫助企業降低成本、提高效率、獲取更多收益。

最新發表的LIPSMetric ST115包裹丈量機，符合物流業界標準，可以丈量多種物件尺寸，並能夠在亞秒級時間內測量任何方向、形式或形狀的物體。 對於希望優化物流作業的公司來說，它是必不可少的！

另外立普思的LIPSense的中介軟體系列，也推出了新版的LIPSense 3D Body Pose SDK，提供當今市場上最穩定的 3D 骨架和 ID 追踪性能，可用於智慧製造、智慧醫療、智慧運動與互動遊戲等領域。新版的LIPScan 3D Desktop與LIPScan 3D Scan SDK，為工業設計數位化提供先進的 3D 掃描解決方案，並支援次世代元宇宙相關應用開發。

立普思執行長劉淩偉表示，這次發表3DxAI新品，是立普思累積多年的技術實力的展現，可全方位協助客戶開發更強大的3D視覺應用、提高效率、獲取更多收益! 尤其是新款的RealSense替代方案，可以無縫接軌承接現有客戶在現有應用開發的挑戰！如需了解立普思新款產品的資訊，請至立普思官網 。