KLA提供IC載板製程解決方案啟動業績成長新紀元

全球半導體製造供應鏈重兵部署在亞洲地區，主力更是以台灣、南韓與中國最令人矚目，雖著中、美科技對抗的加劇，讓全球半導體產業鏈受到重大的影響，一改2021年的紅火成長的強勢，但是在先進製程的發展上還是持續受到高度關注，高階PCB與IC載板(IC Substrate)，拜高效能運算(HPC)的爆炸式發展之賜，舉凡CPU、GPU與更多整合人工智慧(AI)晶片的處理器採用的FC-BGA封裝，或積極擁抱IC載板(IC Substrate)的設計，尤其是IC載板本身就是異質性整合與晶圓級封裝的基板，採取高度精密的製程技術，市況火熱的狀況令人稱羨，一路長紅預計持續成長到2023年。

半導體設備製造商科磊(KLA)自2019年2月收購奧寶科技(Orbotech)之後，在PCB製程良率改善與強化產能的解決方案上，持續打造穩實的技術服務品質，是台灣電子製造與PCB廠商多年來深化製造技術的重要盟友，這次特地專訪KLA的EPC事業部(電子、封裝和組件事業部)策略與業務發展副總裁Arik Gordon先生和PCB事業部副總裁Shahar Michal，他們從以色列特拉維夫Yavne研發中心透過視訊會議分享他對高階PCB製程的產業動態，他們表示，KLA持續大舉投資研發經費與資源，因應IC載板與接續的面板級封裝製程所需要的新技術，協助產業界面對技術挑戰，並掌握持續成長的契機。

這次TPCA Show 2022會場，KLA整合了全方位的檢測、量測、資料分析和製程系統組合，滿足半導體先進封裝、高階印刷電路板和平板顯示器產業的需求，並在IC載板市場上找到嶄露頭角的舞台。

Orbotech Corus 8M的雙面直接成像(DI)解決方案產能成長很吸晴

再者，IC載板製程的市場快速成長，量產挑戰接踵而至，直接成像(DI)解決方案，提供高精密度、高品質和高產量的優勢，做為提升高階IC軟板、HDI製程、mSAP類載板的製程解決方案備受矚目，這次展示聚焦於Orbotech Corus 8M的雙面直接成像(DI)解決方案，其能提供8微米的精密度克服均勻性等影響良率的挑戰，同時具備DSI(Double Side imaging)技術的雙面直接成像的產能優勢，獲得製造客戶的青睞。

KLA製程解決方案除了直接成像系統(Direct Imaging)，還橫跨全自動光學成形系統(Automatic Optical Shaping)，以及自動光學檢測系統(Automatic Optical Inspection)等主要的產品線，聚焦於Ultra Dimension 900自動光學檢測(AOI)、Ultra Prefix 500自動光學成形(AOS)、用於高階線路直接成像(DI)的Orbotech Diamond與UV雷射鑽孔系列 Emerald 160F，再者，Orbotech Jetext噴印系統，具備強大2D條碼噴印能力，滿足全球消費電子品牌大廠在售後服務與品質追蹤的殷切需求，也是重要吸晴的焦點。

特別值得一提是為IC載板生產而量身定製的自動化光學成形(AOS)的解決方案，共提供有多個不同系列的產品與機種，針對不同的線路/間距和要求，進行PCB線路的銅線短路修復與多餘殘銅瑕疵處理的製程，Ultra PerFix 500是這次展示的旗艦級的產品之一，可以支援到5μm L/S(線寬/間距)的載板，AOS解決方案解救眾多台灣客戶因為IC載板初期良率提升艱苦的過程，2021年更創下超過100台的AOS系統的銷售佳績，持續保持市場領先地位。

對抗後疫情時代的不確定性紛擾，KLA的客戶服務團隊建功連連

這次COVID-19(新冠肺炎)疫情中，KLA全力支援客戶衝刺業務目標，並協助客戶掌握製程解決方案的最佳化使用情境，這當中海峽兩岸的客戶服務(CS)團隊提供最大、最直接的貢獻，包括客戶現場視察以及遠端支援，充足的備品準備和劍及履及的物流效率，並配合當地政府對疫情管控的法規與要求，克盡職守遵守當地的衛生和安全法規的規範，確保客戶獲得最大的效益。

尤其在遠端支援的加持下，客戶服務團隊成功地讓研發人員參與故障排除的關鍵過程，並確保客戶的製程專家獲得全面的新產品的教育訓練，KLA不斷發展和開發滿足市場需求的解決方案，在一年一度的TPCA展會，KLA將展示PCB產業相關的高階製程設備，回應市場的殷切期盼，他期待業界先進能夠蒞臨台北南港展覽館的會場，造訪KLA位於M1117的攤位，來體驗產品的品質與速度，期待各位貴賓的蒞臨。