Micro LED技術進入量產 東捷科技完整部署智慧製造解決方案

東捷團隊與此次主打Micro LED巨量轉移設備（Mass Transfer Master）合影，（人物左至右）蔡志豪研發處長、陳贊仁總經理、葉公旭副總、黃偉宗特助、楊於錚經理。東捷科技

台灣顯示器面板技術朝向Micro LED技術發應用領域展，為了與OLED技術分庭抗禮，從中國業者雄厚資本與南韓廠商的優勢技術的強力競爭中，找出突圍的策略尋求商機，台灣廠商大舉投資Micro LED技術以求奮力一搏，尤其對於諸如高解析度虛擬實境等VR/AR眼鏡、車載顯示器系統的發展，以及更輕薄小巧的穿戴式裝置的尖端應用，Micro LED具備高發光性、壽命長且兼容於柔性及透明顯示的應用，大受市場青睞。

經過多年在Micro LED技術的研發與測試之後，市場上對Micro LED的技術已經耳熟能詳，也都認同這個技術將從實驗室走向量產之路，台灣電子供應鏈與製程設備業者攜手解決製造良率與製造成本的議題，已經顯露重大的突破契機，眾望所繫的巨量轉移與巨量修復的關鍵製程的產能提升，舉凡包括靜電吸附、自動流體組裝，以及Roll to Plate等琳瑯滿目的技術，而雷射相關的製造解決方案是最近最夯的發展，2023年終於可望開始迎接啟動量產與大量落地應用商品化的階段。

深耕顯示面板產業的雷射修復技術有十多年經驗的東捷科技，分享其獨特的技術發展過程，該公司自2015年就投資超過新台幣4億元成立雷射光學研發中心，發展雷射修補技術並同時網羅專業人才，2017年更進一步投入Mini/Micro LED關鍵製程的研發，目前擁有100人的研發團隊，挾其「光耦合熔接」與「異形軌跡金屬修補」技術將Micro LED產品最終良率提升至 99.9999%的成功效益，目前正積極朝向Micro LED製程解決方案的多元化自動化生產與智慧製造的階段式目標前進。

東捷科技的巨量轉移與修復機台解決LED晶粒的巨量釋放與同時具備金屬引腳的接合（Bonding）的功能，由於目前機台已經使用的印模（Stamp）尺寸到達100公釐（mm）見方的面積，能夠精準的拾取與置放LED晶粒到目標基板上，並在一毫秒（mS）時間之內做好金屬接腳的熔接，其優勢在於縮短巨量轉移製程時間與材料成本，對比於是其他競爭對手，其機台以高性價比的優勢勝出。

Micro LED成功量產仰賴磊晶技術的提升，巨量轉移及修補技術同步與時俱進

由於磊晶廠目前已經進化到6吋LED磊晶晶圓投產，因應未來還可以再持續放大，東捷科技進一步將開發高廣域的雷射誘導轉移接合技術（Laser Induced Transfer Bonding）機種，一舉達成每小時可以完成5,000萬到1億顆LED晶粒的巨量移轉的里程碑，換算成一片4x2K電視面板的生產，可以將製造時間降到三十分鐘以內，這相當於將目前的生產產量放大一倍的產能，東捷科技追求高性價比的製程解決方案從不停歇。

由於LED晶粒成本在磊晶廠努力下持續降低，益發讓量產成本的親民化效應更加明顯，東捷科技除了在製程設備的良率與產能可以快速前行之外，更重要的價值是串接上、下游製程設備的整合能力與一條龍服務，透過策略夥伴公司與旗下子公司的產品線整合，涵蓋單一製程、自動化與搬運等多個工序的整合產品線與設計概念，讓製程自動化可以有更好的能見度，智慧製造的概念能夠完成，協助客戶加速建構良率與效率目標的產線，快速布局下一世代顯示器商機。，提高效率並降低製程上的損失。

台灣的面板廠、LED磊晶廠、電子製造集團旗下的系統大廠，中國的面板大廠的同步進行量產的準備，這都讓東捷科技的業績成長具備高度的能見度，2023年Micro LED的機台設備可以挹注整體營收而達到全年成長20%的業績預估。

再者，以實際的應用面來看，除了大尺寸Micro LED電視的面板之外，車載市場的曲面顯示與應用由於兩年前的大量打樣與驗證，2023年也可望看到開花結果的機會，隨著這些應用在價格上能夠被接受，智慧手錶等穿戴裝置、AR/VR眼鏡都逐漸浮出檯面，連唯一還未見Micro LED智慧型手機面板的關鍵應用，也在前面不遠的聚光燈下，正閃耀璀璨的光芒。