永光化學布局扇出型面板級封裝材料 競逐 AI 大時代 智慧應用 影音
Microchip
ADI

永光化學布局扇出型面板級封裝材料 競逐 AI 大時代

  • 李佳玲台北

左為永光化學電化事業副總經理孫哲仁,右為永光化學總經理陳偉望。DIGITIMES攝
左為永光化學電化事業副總經理孫哲仁,右為永光化學總經理陳偉望。DIGITIMES攝

隨著生成式人工智慧(Gen AI)市場的蓬勃發展,AI晶片正為科技產業帶來欣欣向榮的成長動能,激勵台灣半導體供應鏈在異質封裝上的競爭來到新的里程碑,以玻璃基板為主的面板級封裝技術正吸引全球AI晶片巨擘們的青睞,這個以量產效率與成本優勢勝出的扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,將引領全球先進封裝技術迅速擴張。

永光化學(Everlight Chemical)攜手工研院積極投入FOPLP製程搭配的材料開發,主要聚焦於具備製程兼容性高,同步滿足各面板廠各別的化學材料需求,並捉緊「綠色」的材料設計理念,緊扣著包括零排放、零廢棄、低耗能的產品開發目標,打造一系列具備高速成長潛力的化學品應用,在2024 SEMICON Taiwan永光化學將展示其全面的化學品布局,貼緊FOPLP未來發展的脈動,並成為這次參展的焦點。

竭盡零排放、零廢棄目標的綠色化學品 迎接FOPLP高速發展的榮景

永光化學的展示攤位幾個產品亮點,首先是半導體黃光製程用化學品,包括封裝製程用高感度光阻劑,其針對面板級封裝使用方形玻璃基板等多種載體為主的製程平台所量身設計,特別在光阻本身的塗佈搭配性做出適性的調整,尤其玻璃基板搭配使用大面積刮刀式塗佈機(Slit Coater),這有別於晶圓級封裝傳統使用的旋轉塗佈機(Spin Coater)的需求,不只是規格要求不同,還可以讓光阻材料更經濟有效的被使用,符合綠色環保與環境永續的要求。

另一個產品亮點是正負型高透明感光型聚醯亞胺光阻劑(PSPI),主要的優勢是低溫固化的能力,除了可有效減少堆疊金屬應力外,也具備高解析度特性,以滿足FOWLP封裝水準之用,此特點可協助客戶達成高節能的減碳效益,提高競爭力。

第二大類的產品展示著化合物半導體用化學品,以碳化矽(SiC)晶圓所用高速研磨漿料為主,藉由可節省50%製程時間,有效減少能耗與廢液的產品優勢,再輔以永光傲人的廢液回收與循環經濟的配套服務,對半導體客戶非常具有吸引力。第三類的展示產品是半導體封裝製程用的UV封裝膠,兼顧無溶劑系統,對環境友善與高感度、低耗能的重要優勢。

永光化學電化事業副總經理孫哲仁表示,這次在2024 SEMICON Taiwan所展示的系列化學品走出其在先進異質封裝製程上重要的一步,面板級封裝正處在AI晶片發展大趨勢上一個備受關注的階段,永光擅於根據面板客戶不同產線的規劃來逐步微調化學品的規格,能在玻璃基板上開發高感度光阻劑,並在重布線層(RDL)層電鍍線路上提供PSPI保護光阻,以實現新世代面板級封裝應用與加速製程開發進度,永光積極擁抱尖端AI應用的成長趨勢,順勢讓化學品市場持續擴展與注入新商機,也成就永光在業績的持續成長。

上下游的ESG供應鏈管理挑戰各異 長期累積打磨品牌重要價值

台灣半導體供應鏈蓬勃發展,雖然創造傲人的經濟效益,但是對於ESG的重視更是有目共睹,永光化學總經理陳偉望認為化學品製造商掌握當前ESG的管理策略有許多不同於其他產業的特點,永光除了持續在綠色、高效能、環保的生產相關設備與技術創新的投資不餘遺力之外,對於供應鏈減碳也是ESG管理的重要策略。

永光的上游供應鏈夥伴很多也是化學公司,雙方有著相同的屬性與溝通的語言,只要不輕言犧牲利潤或是讓他們勒緊褲帶,大家容易就科學的本質來做出最佳的解決辦法,許多永光的上游供應商提供諸如固體、粉狀加水或是其他的成分加工型態的產品再進到永光的生產線,透過工業運送槽車載運,除了消除袋子與其他包材廢棄物的使用之外,還兼具來料的恆溫保持,有利於品質控制的掌握,所以上游供應商成本下降,環境衝擊也下降,製程步驟容易整合,產生更好的成本效益,大家都贏,皆大歡喜。

不過對於永光的客戶而言,因為使用化學品用專用的加侖桶運送,受到半導體廠的超潔淨與精密的要求,桶子反而無法回收清洗再利用,這些桶子成為一次性廢料,再者,若要改成工業運送槽車載運,因為晶圓廠客戶的認證流程牽涉到其晶片客戶的再確認等程序,當中所需要的額外流程花費反而讓成本飆高,所以客戶的溝通反而是挑戰連連,對永光而言,上下游的ESG難題,有著很不同的考量。

但是對於台灣的碳化矽(SiC)晶圓的半導體廠或是大陸地區的客戶,因為較沒有複雜的認證與技術的包袱,上下游溝通明顯容易形成共識,就容易據此設計出更好的廢料循環處理的服務流程,並打造就近回收、循環利用的機制,這些都是多年來所一步一腳印所累積的實務而形成的優勢,讓永光得以長期扮演半導體客戶所不可或缺的關鍵要角。

若想要進一步了解永光化學在FOPLP的發展,將於2024年8月28日~9月30日,舉辦雲端展館的活動,將邀請工研院與產業專家、業界先進與永光化學電子事業研發專家們一同介紹先進封裝技術論壇等最新應用趨勢、材料發展與亮點產品。誠摯邀請您立即報名永光化學線上研討會,而2024 SEMICON Taiwan大展,永光化學攤位號碼為南港展覽館一館一樓K2160,歡迎貴賓蒞臨,欲瀏覽相關的產品,可至永光官網查詢。

商情專輯-2024 SEMICON Taiwan