歐姆龍CT型X光自動檢查系統 引領高端半導體進入精測新紀元

OMRON VT-X950 CT型X光自動檢查系統。OMRON

日本歐姆龍株式會社（OMRON Corporation）參加2024台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2024），將於9月4~6日在台北市南港展覽館二館四樓S區7248攤位，展示先進CT型X光自動檢查系統。該集團檢測系統事業部總經理渋谷和久並受邀於9月5日上午10:50於策略材料高峰論壇進行一場專題演講。

歐姆龍此次參展，主要介紹該集團最新型半導體檢查系統CT型X光自動檢查系統X950，運用CT-Xray透視掃描、3D影像高速成像技術，讓半導體覆晶封裝等檢查工程能即時監測先進封裝、覆晶封裝中，難以被傳統視覺檢測所看見的缺陷，包括好發於錫球凸塊、微凸點中的氣泡等。

同時藉由參展，讓歐姆龍工業自動化事業中的檢查事業部，能被半導體各方先進所認識，提升在「以台積電為首，亞洲台灣為中心的半導體供應鏈」的知名度，讓「歐姆龍」與「半導體設備商」畫上等號。

隨著3D封裝技術在各行各業的應用逐步擴大，傳統2D-X光檢測系統在準確判斷產品良率方面已顯現出侷限性，這對生產效率的提升及產品質量保障帶來新的挑戰。同時，為應對供應鏈多樣化需求 構建不依賴人工的自動化生產系統，和多地協同生產的穩定性需求也在日益增加。

為應對這些需求，OMRON推出三款全新CT型X光自動檢查系統應運而生，結合OMRON專有控制技術與先進的影像處理技術，實現高速且高精度的檢測。這些系統通過無縫控制設備的連續影像技術，與高靈敏度攝像機的結合，成功達成高解析度、易辨識的3D影像高速成像。

此外，該系統採用最先進3D檢測技術，應用於醫療領域的CT掃描儀，能夠高速生成精確的3D模型，使得在生產現場實現過去難以達成的在線品質檢測成為可能。系統利用專屬的AI技術，自動優化檢測影像的條件設置，並自動生成檢測程序，這一過程以前只能依賴經驗豐富的工程師和技術人員來完成，現在則可通過AI技術高效實現。

OMRON憑藉在控制技術領域的深厚實力，通過「創新自動化」理念， 持續推動生產現場的效率提升，朝向可持續發展的方向邁進。展望未來，歐姆龍將基於「數位工程轉型」，探索生產力的新途徑，致力於實現「超越人類能力的自動化」以及「人機高級協作」，引領製造業邁向更豐富和可持續的未來發展。