先進封裝與ESG雙管齊下 台積電扮演綠色製造先行者

策略材料高峰論壇與會貴賓。SEMI

隨著半導體製程不斷進步，邁向3nm、2nm等先進節點，加上市場對HPC、5G與AI等應用需求強勁，異質整合和系統級封裝（SiP）等先進封裝技術逐漸成為產業焦點。透過材料與封裝技術的持續創新，有助於提升電晶體密度和可靠性，並期待實現高製程良率與穩定性的目標。

SEMI舉辦策略材料高峰論壇與SEMICON Taiwan同期同地舉辦，台積電處長李明機於會中表示，面對AI浪潮，台積電推出可加速AI、HPC效能的3DFabric先進封裝技術。該技術的亮點在於可縮短產品上市時間，同時提升效能、效率，並優化產品尺寸與成本。台積電的客戶可以根據產品定位和成本需求靈活選擇，將資源和時間集中於台積電的先進製程中，搶攻龐大的市場商機。針對不需經常更新或擴展功能的元件，客戶可以選擇較成熟、低成本的半導體製程，以兼顧成本與競爭力。

3DFabric的最大優勢在於將高階邏輯晶片和高速記憶體整合至單一封裝模組，藉此提升頻寬、降低延遲並優化功耗，進一步推升AI晶片的運算效能。李明機指出，3DICC製造複雜度極高，光是物料清單（BOM）組合即超過 1500種以上，如散熱解決方案超過 5 種選項、頂層晶片（Top Dice）涉及超過 15 種矽節點（Silicon Nodes），高頻寬記憶體（HBM）類型超過 20 種。各元件之間的協同運作對HPC與先進封裝需求至關重要。台積電的3DFabric平台則透過相容性測試，讓合作夥伴專注於自身產品的開發，無需擔心元件選擇與相容性問題，從而加速產品上市。

除了在技術創新上投入資源，台積電也全力履行ESG承諾。因應原材料需求隨製程演進持續成長，台積電與供應鏈合作，啟動「電子級化學品回收計畫」，針對製程廢棄資源進行再利用技術研發，將廢棄物轉化為符合標準的電子級產品，重新投入產線。例如，台積電於2023年成功將化學品環戊酮（Cyclopentanone）廢液再製成符合品質規範的電子級環戊酮，並於同年11月在其先進封裝廠導入使用，預計每年可減少750公噸的新液採購量，並減少380公噸的碳排放，有助於落實綠色製造並促進環境永續。