志聖CSP超薄板解決方案新突破 G2C+穩健發展邁入第五年

志聖推出CSP超薄板解決方案，將Panel基板壓膜技術達到含銅厚度25um，為現階段最極致的技術。志聖

G2C+聯盟成立邁向第五年，志聖工業（2467）持續發揮「雁行理論」的協作精神，結合均豪（5443）、均華（6640）、創峰與祁昌等企業，在PCB產業中不斷突破生產技術瓶頸，致力為市場提供可靠且創新的解決方案。於10月23~25日南港展覽館4樓L區1328攤位聯合展出，此次展會除明展的曝光機種外，亦有全新準開發機種，採邀請制參訪。

志聖專攻高階壓膜技術，擴展全球布局

在2024年的TPCA展會中，志聖工業以「CSP超薄板解決方案」吸引業內人士關注，將Panel基板壓膜技術達到含銅厚度25um，不僅代表了現階段技術的極致，更提供快速更換壓輪、乾膜自動校正等功能，展現其領先於市場的高均溫能力。同時，志聖不斷拓展全球市場，除兩岸之外，東南亞市場如泰國、馬來西亞與越南，也逐步實現設備安裝，2024年超過四成營收來自國際市場，成功推動品牌國際化。

創峰AI智能化生產 祁昌搶攻載板市場

志聖的子公司創峰光電從AI智能化生產到數據化管理，2024年推出的產品如超高縱橫比(AR>25:1)除膠渣設備、非接觸式垂直生產設備等，皆展現其在PCB及載板生產中的強勁實力，尤其在5G伺服器、汽車及光電領域應用廣泛。

祁昌憑藉多年深耕的技術，U860機台打入兩大載板廠供應鏈，以綜合對位精度達到2微米的優勢贏得市場青睞。NIDEC-READ是PCB電測機市場龍頭，祁昌堅守此領域多年，目標市場從傳統中低階板跨足到高階應用如AI伺服器及低軌衛星，積極開拓厚大板需求，不斷創造新的技術突破。

G2C+聯盟：合力共創，邁向智慧製造未來

均豪在自動化設備上的深厚經驗，助力其成功轉型至半導體領域，近年來以「檢量磨拋」技術切入高階載板，實現從高精密加工到智慧工廠的全面解決方案。透過與客戶的合作，均豪成功在多層數及細線路的高階板生產中建立優勢，憑藉自動化的深厚經驗，也為PCB廠打造智慧工廠。

G2C+聯盟以「合力共創」為核心，包含均華以半導體設備為重的企業亦參與PCB市場的拓展，旨在提供核心技術的支援，造就聯盟統合綜效的市場領先地位，實現了One Stop Solution的服務模式。從設備的高精度加工到全自動化生產，G2C+持續推動PCB產業的智慧升級，為客戶提供更全面、可靠的技術支援。