應用於AR/VR裝置的連接器創新整合方案

日商第一精工(I-PEX Connector)事業發展經理王友千。

創新應用要顛覆舊產業、舊商業模式，首先要做的，就是要改變。當產品設計研發還延續過往傳統思維，或是受限技術問題，就很難做到破壞性創新。因此檢視目前AR/VR的創新應用，就必須從產品的UX使用者經驗來談起。

日商第一精工(I-PEX Connector)事業發展經理王友千指出，目前業界有些人對VR商機不敢抱持過度樂觀原因，很大部分是設備售價仍高、內容不夠多、市場尚未看見爆發規模。甚至難以擺脫長期使用的暈眩感，以及有線的VR設備，在在侷限了AR/VR使用上的方便性，以及限制遊戲體驗的空間範圍。

日商第一精工(I-PEX Connector)在台灣深耕20多年，過去專注在筆電市場提供連接器應用服務。如今產品線已擴大到平板電腦、手機、無線通訊等領域。因此再應用到AR/VR裝置上，就希望提供輕薄短小、使用友善、深度融入消費者生活的整體解決方案。

針對AR/VR裝置發展狀況，王友千分享幾個2016年累積的關鍵數字。第一個是過去兩年，光AR/VR的投資媒合，全球就有225家企業，投資金額達35億美元。其中包含Facebook社群平台花了20億美元，買下Oculus虛擬實境頭戴式顯示器公司。

2016年美國新任總統川普就職典禮時，有121國家使用者透過VR設備，直接觀看就職典禮過程。而Google發布的瓦楞紙VR顯示器售出2百萬台；三星在亞馬遜販售99元美元的Gear VR，在網路販售後48小時內商品全銷售一空。

從上述的數字可看出，AR/VR其實是有商機，同時內容、設備、平台多方串接的生態系正逐漸形成。預估到2025年，AR/VR市場規模軟體有350億美元，硬體則有450億美元。然而王友千也解釋，VR獲利來源最終不會是賣硬體頭盔，消費者要的是內容，所以真正銷售模式不是單品，而是一連串的銷售模式。

至於對AR/VR產業趨勢看法，王友千提及，現在VR使用者面臨最主要問題就是多條DC電源線、USB線、HDMI線讓使用者感受不便利，無線化一定是未來的趨勢。例如Valve之前就對外宣稱，在兩年內要把HMD頭盔顯示器在兩年內無線化，2017年還可接受外接方案，但到了2018年，勢必要把所有線路整合到頭盔內部。

VR頭盔要輕量化、無線化，日商第一精工(I-PEX Connector)身為連接器供應商，就看到連接器發揮創新應用的地方。例如當VR頭盔內部元件不斷微型化時，卻也產生非預期的EMI電磁干擾問題。

因此I-PEX Connectors就針對AR/VR設備，推出CABLINE CAII Wire to Board高遮蔽同軸線連接器，可杜絕連接器發生電磁波問題，解決過去多應用在消費性電子中，使用抗干擾性欠佳的雙絞線。

目前I-PEX Connectors提供多系列Anti-EMI連接器，包含板對板(NOVASTACK35-HDP Board to Board)、線對板(CABLINE CA II Wire to Board)的連接器方案，適合給AR/VR產品設計製程的應用，甚至已研發出全世界最小0.175mm pitch尺寸的FPC連接器。

最後王友千再提到，未來AR/VR設備設計要再優化，連接器方面一定會更加重視空間更小，但電磁波不干擾、接線時不會鬆脫、更易於組裝等效能。而I-PEX Connectors目前可依據客戶需求彈性出貨，讓AR/VR研發團隊不用再擔心技術性問題，而能把心力投注在影像傳輸品質層面。