均豪打造智慧機械平台 推動智慧製造

均豪精密之晶圓瑕疵檢查機(2D AOI)與平面研磨設備(Grinding)。

台北訊
人工智慧(AI)已成為全球產業發展的主要科技之一。面對此波銳不可擋的科技趨勢，均豪精密(5443)整合39年來在顯示器、半導體、太陽能等產業推動自動化系統與智慧製造的經驗，運用人工智慧及資訊技術，整合智慧服務功能，打造「均豪智慧機械平台」，協助企業建置智慧工廠，提高生產效率、良率、危機管理應變能力，進而為產品創造加值效益。

均豪總經理陳政興表示，均豪集團供應半導體後段封測設備已近40年，兩岸前十大半導體廠商均為均豪集團的主要客戶。因應半導體先進製程需求，以既有八大核心技術為基礎，陸續推出自行研發之「量測及檢測 (Metrology & Inspection ) 設備」 、「濕蝕刻 (Wet Etching) 設備 」、「平面研磨 (Grinding) 設備」以及「智慧物流技術(AGVs)」，提供半導體產業客戶世界級的檢測、量測、清洗及研磨之全方位解決方案並協助客戶建置智慧工廠提升效能，拉近和工業4.0的距離。

同時，亦積極引進國際大廠IBM獨步全球之PICA檢測技術，進軍IC分析檢測設備。陳政興表示，微光及皮秒影像分析系統(EMMI/PICA)，使用先進微光檢測時間解析及整合(time-resolved and time-integrated emission)技術，廣泛運用於IC產品的功能診斷、良率分析、失效分析(F/A)、性能分析及可靠度分析等，可提供半導體元件靜態／動態特性分析所需數據資訊，尤其對於高頻、低耗能、細線化先進製程所需功能提供有效解決方案。

均豪精密在9月13日至9月15日為期3天的「SEMICON TAIWAN」展期，將於現場同步展示「平面研磨設備」、「Wafer 2D Inspection晶圓瑕疵檢查機」二大設備，並自辦技術發表會，歡迎各界蒞臨均豪展場攤位(2726)參觀指導，我們將有專人竭誠為您服務和解說。均豪精密工業官網 www.gpmcorp.com.tw。

平面研磨設備(Grinding)：

具有Inline生產、多研磨單元、自動量測、高精度、彈性製造及智慧系統資料分析及回饋功能等特點，將IC載板或Panel fan-out產品表面 Molding Compound 磨除減薄、平坦化達到產品需求公差，以利後續的製程進行。

Wafer 2D Inspection晶圓瑕疵檢查機(2D AOI)：

可應用於bumping段與封測段晶圓切割前後的瑕疵檢測，包含錫球橋接、線路橋接、外物殘留、線路毀損、光阻殘留、刮傷…等，另針對glass wafer與bare wafer亦提供Surface Inspection表面瑕疵檢查與自動分類檢查設備。