BTU推出最新TrueFlat回流焊爐技術 晶粒傾斜解決方案

BTU於2017台灣半導體展展出，最新迴流焊爐TrueFlat技術，Pyramax提供最佳的晶粒傾斜解決方案。

BTU International, Inc.,(以下簡稱BTU)將於2017台灣半導體展公開推出全新TrueFlat技術產品，而此技術為PYRAMAX對流式迴流焊爐設備的選配產品，TrueFlat的載板平垣化獨家技術將首次於展場公開展示，歡迎於南港展覽館攤位編號1314參觀。

BTU為先進熱處理設備的領導者，為電子製造業和替代能源市場提供先進的熱處理設備。BTU所供應高效能迴流焊爐不僅被應用於生產表面黏著技術(SMT)印刷電路板組件，也用於半導體封裝製程。

此次展出最新TrueFlat技術專為0.15？0.30mm厚度的載板而設計，可望有效的改善晶粒傾斜問題。歸功於PYRAMAX設備本身的閉環對流加熱設計，使得平坦化的產出結果是具一致性及可重複性的，在此同時也展現出優異的熱均勻性。

最新一代PYRAMAX搭載TrueFlat技術並不會影響原本迴焊爐空間，因此要將原有的迴焊爐的製程移轉到新的設備也是相當簡便。再者，此系統無須安裝真空幫浦，因此容易保養且操作簡單，也完全相容於BTU專用的Windows基準的WINCON軟體(符合工業4.0的工廠主機／MES介面)。

BTU產品經理Joe Yang表示：「PYRAMAX搭載TrueFlat技術可實際用於製造端，以提供晶粒傾斜的解決方案。這項技術不僅可簡化製程移轉以及保養維護，更具備一致性、可重複性的熱處理製程以及載版平垣度的控制。PYRAMAX已成為多數先進封裝廠商會採用的迴流焊爐技術品牌，且透過TrueFlat新技術將進一步擴展更多的應用面。」

BTU的高性能回流爐用於生產SMT印刷電路板組件和半導體封裝製程。BTU還專門生產精密控制高溫爐 ( belt furnaces)，根據客製化的應用需求有廣泛運用，例如：銅焊、直接覆銅接合技術(DBC)、擴散、燒結以及先進的太陽能電池製程。相關資訊歡迎參觀官網介紹。