【大陸海西系列報導】之(8)專訪—通富微電

近年來，智慧終端機、物聯網等新興產業的快速崛起，大陸積體電路封測業從中低階封裝領域向高階先進封裝技術邁進。同時，隨著「超越摩爾時代」到來，先進封裝作為半導體核心產業鏈上重要的一環，成為延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日趨升高。

DIGITIMES Research預測2018年大陸IC封測產值可望首次突破300億美元大關，達333.3億美元。其較2017年成長，主因來自大陸半導體內需市場可望成長、以本土封測廠為主的產能擴充，及借由購並所獲得技術外溢效果發酵。作為大陸封測「三劍客」之一的通富微電子股份有限公司(以下簡稱「通富微電」)，多年蓄力，提供「一站式解決方案」，在產業中的綜合優勢正進一步提升。

通富微電董事會秘書蔣澍接受DIGITIMES採訪時表示，「通富微電作為封測OSAT代工企業，我們的產品線一定要豐富、一定要有寬度。我們主要是以封測外形來布局生產線，經過多維度布局，才能在市場有波動時，做到『東邊不亮西邊亮』，保證公司的平穩運營。」

正處於當今積體電路產業發展的大好時機，通富微電希望為全球高階封測領域出一份力，並實現「經濟規模三年翻一番」的戰略目標。根據其年報顯示，通富微電2017年實現銷售營收65.19億人民幣，較2016年成長41.98%；封測產品生產數量為184.47億塊，年成長27.58%。

「練內功」：揮師廈門 遍地開花

隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布，為順應大陸封測業發展趨勢，通富微電將先進封測從長三角向外延伸，形成輻射閩粵地區及更大範圍的封裝產業集群。

2017年6月26日，通富微電與廈門市海滄區政府簽訂共建積體電路先進封測生產線的戰略合作協定—廈門通富項目，以不到60天的時間完成了項目公司註冊、一期地塊招拍掛、配套設施完善等相關事項。該專案總投資70億人民幣，計劃按三期分階段實施；其中，一期用地約100畝，規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP(中試線)。

通富微電繼蘇州、合肥、馬來西亞檳城等地之後，廈門異地建廠的戰略部署對公司擴大生產規模、調整產品結構、提升技術水準將產生積極作用。據瞭解，通富微電目前的主要生產基地從南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞檳城六處生產基地，形成多點開花的局面，產能成倍擴大，特別是先進封裝產能大幅提升，帶來的規模優勢更為明顯。

蔣澍分析指出，廈門海滄具有毗鄰台灣和國家級台商投資區的區位優勢，依託良好的生態環境、後發布局優勢，全力打造具有國際競爭力的積體電路產業發展環境，形成具有海滄特色的積體電路產業集群。他透露，目前廈門通富計劃在2019年上半建成投產，屆時達產後，封裝測試先進積體電路產能大幅增加。
 

「施外力」：跨境購併 規模優勢

除加快新技術研發外，對擁有關鍵技術能力的海外半導體企業進行收購，亦是完善自身「護城河」方法之一。繼2014年以來，半導體領域的購併不斷，大陸資本更是從旁觀者逐漸成為國際兼併收購的主角。

購併對通富微電的跨越式成長起到了非常正面的促進作用。2016年通富微電聯合國家積體電路產業投資基金出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州封測廠和馬來西亞檳城封測廠。購併前，通富微電封測業務營收約為23億人民幣；購併完成後，2016年營收翻了一番，達到46億人民幣。

這兩個工廠主要從事高階IC封測業務，主要產品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等，以及超過千名技術人員和工程師，對後續消化吸收先進封裝技術起到了關鍵作用。

對於購併帶來的良好效應，蔣澍表示，「購併一直是我們發展的重要方式，今後會一直關注購併方面的機會。我們認為，國際化、爭取更多的市佔和產業話語權以及更緊密的與產業鏈結合等，是未來大陸半導體產業封測領域發展的趨勢。」

市場分析預測認為，通富微電2017年營收65億人民幣，2018年度營收規模有望持續成長突破80 億人民幣，2018年全年產量預計為260 億塊，崇川本部產量預計達到120億塊，購併的AMD 兩廠合計產能有望接近百億塊。

迎接5G物聯網風口 借力上青雲

根據中國半導體行業協會(CSIA)統計，2017年大陸積體電路產業銷售額達到5411.3億元，同期成長24.8%。其中，封測業繼續保持快速成長，銷售額達1889.7億人民幣，同期成長20.8%。而隨著物聯網和人工智慧研發應用、5G商用臨近等政策落實、新興應用領域擴張，大陸半導體產業迎來新的發展機遇。

蔣澍分析指出，全球積體電路產業向大陸轉移趨勢明顯，預計未來3年將投產的晶圓廠40%以上在大陸。尤其像是迎來5G等新興科技，將讓半導體廠商看到無窮的機會。除了頻段增加導致晶片需要更複雜的封裝方案外，大基站變成小基站、毫米波促使CaN(氮化鎵)市場年增速達到25%，這些需求都給半導體及封裝帶來新的增量市場。

尤其值得關注的是，5G將帶來巨大的射頻市場，根據QYResearch的市場研究報告顯示，預計到2022年，全球射頻前端市場規模將達到259億美元，封測市場超過30億美元。

此外，相關的產業轉移在未來的中長期將是一個可預期的趨勢，將帶動產業規模發展，晶片材料、晶片設計與晶片封裝領域都將獲得實質性的需求提升，將成為我國積體電路產業的催化劑。(DIGITIMES黃子非整理報導)