MJC加強投資台灣 深耕邏輯製程的探針卡市場

美科樂電子英文名稱與Logo更新，展現市場企圖心與產品發展新策略。

MJC是全球前兩大的晶圓檢測探針卡(Probe Card)的製造商，探針卡用來對裸晶做功能測試，篩選出不良品，以節省封裝製程等後續的成本，對積極追求良率與錙銖必較的晶圓廠而言，即使是1%的良率貢獻度，累積下來效益，對整體成本的影響仍甚可觀，所以探針卡的生意，雖無法與其他金額龐大的半導體設備市場相類比，但是仍有牽一髮而動全身之效。

探針卡主要可以區分成兩大主流，一者專為記憶體裸晶的測試而設計，其二就是針對邏輯晶片而來的探針卡，由於二者的檢測需求與客戶要求的規格差異涇渭分明，以記憶體體晶片所需要的探針卡為例，在美、韓一線記憶體大廠所開的探針卡規格動則超過10萬針與15萬針的高密度探針卡，要在12吋晶圓的面積當中要塞入密度超高的探針，在技術上的確相當可觀。

此次專訪美科樂電子(Taiwan MJC)的營運長臼井 亮(Ryo Usui)先生，他先就美科樂電子的英文正式名稱從TMC改為Taiwan MJC談起，目前已經成為MJC在台灣的全資子公司，中文名稱仍維持不變，但是營運的重心與內容仍著重於MJC旗下產品線的技術服務與保固維修的任務，過去與旺矽科技的合資的關係也正式做一個結束與切割，以後雙方的關係，就是兄弟登山各自努力的態勢。

臼井長期浸淫於探針卡的市場，對於台灣半導體產業獨步全球的晶圓代工服務有非常高的期待，台灣晶圓廠所代工生產的晶片，諸如當紅的第五代行動通訊(5G)及人工智慧(AI)等晶片，享譽全球，但是劇烈的競爭之下，也是全球一級戰區。

過去MJC的探針產品在記憶體晶片的市場上，由於日本與南韓的DRAM與快閃記憶體的製程發展快速，為了滿足客戶的需求，所以在探針的密集度與量測所要求的嚴苛規格中，MJC藉由發展微機電(MEMS)技術與薄膜多層基板製程，開發高階、高腳數的U-Probe與SP-Probe等系列探針卡，取得市場的先機。

而邏輯IC所需要的探針卡，隨然高密集度、高腳數的探針卡仍是主流的技術，但是對美科樂而言，在台灣市場上，除了面對國際大廠的直接競爭之外，尋求適當的市場定位以因應本地不同規模的台灣探針卡廠商的競爭，也是重要的策略，畢竟成本的考量還是重要的關鍵。

目前包括MJC的MEMS-SP、Vertical-Probe與WLCSP使用的探針卡系列產品，是美科樂這次在SEMICON Taiwan攤位上重要的產品焦點。

高階探針卡市場仍是技術掛帥  但是維修與技術服務更是勝利的關鍵

臼井觀察到隨著先進半導體製程不斷挑戰物理極限的限制，在奈米製程不斷扶搖直上時，在探針卡技術上也不斷面臨相類似的挑戰，也就是尺寸與材料的限制。

目前可以量產的探針間距以50微米(μm)為主要技術節點，下一階段是40或是35微米，或甚至更小的間距的規格，其真正可以順利量產的時程，業界則仍眾說紛紜，以MJC的50微米間距的探針卡產品量產已經超過8年來看，下一世代的規格仍需要相當的材料與技術的突破，才能有合於成本要求的解決方案上市。

「探針卡的業務型態是非常客戶導向的」，臼井一語道出在產業界服務超過20年的經驗，尺寸與材料技術的要求隨然重要，但是客戶的實際需求的滿足，才是真正的功夫，因為不同的晶圓廠在設定探針卡的規格時，經常有出人意表的規格要求。

他特別列舉大電流的探針卡的規格為例，客戶要求2安培(A)的電流供給流經探針的規格，當探針變得愈來愈細時，大電流的支援愈容易受到限制，所以每一個特殊規格的要求，讓MJC都需要以戰戰兢兢、如履薄冰般的心情，掌握客戶的直接需求，才能滿足多樣化的台灣客戶的期待。

此外，技術支援與維修服務的角色，更是關鍵的優勢，他從美科樂在台灣的半導體產業的戰略布局來分析，晶圓廠的即時性的技術服務要求非常高，半導體製程無法忍受機台當機的發生，一旦探針需要維修，就必須要及時得到解決與滿足，所以服務邏輯晶片製程的客戶，不是尖端技術就可以，維修服務無法做到當地化，則市場機會幾乎蕩然無存。

放眼未來，MJC在台灣半導體市場會持續投資與耕耘，並且對於未來將研發與製造也逐步在台灣本土上落實的計劃，也展開初步的規劃，這次在SEMICON Taiwan半導體設備展上，美科樂的攤位上將展出新的MEMS-SP探針卡與系列產品，而FPD面板相關的檢測設備等產品線，也會一起展示，美科樂的展示攤位位於南港展覽館一樓K2590，歡迎客戶蒞臨參觀。