鈺祥推微污染氣體過濾網 助半導體業者改善良率

鈺祥總經理莊士杰。

隨著半導體製程技術不斷精進，AMC(Airborne Molecular Contamination；氣體性分子污染物)對晶圓良率影響日益顯著。根據Muller在1994年公佈的研究指出，在Class 100的潔淨室內沉積於晶圓表面之AMC質量，可能為微粒的數萬倍以上，在16nm、10nm成為市場主流當下，AMC帶來影響自然不容忽視。

鈺祥總經理莊士杰表示，AMC對設備衝擊極大，如廠房銹蝕、改變蝕刻速度、光學模組物化、金屬箭腐蝕、線路短路、黏著失效、影響炭化矽成型、增加阻抗等，因對AMC進行智慧監控已是半導體不容忽視的問題，因此在關鍵製程區應該運用濾網壓差，確認各種AMC氣體的狀況，同時以直讀式儀器量測TS、NH3、H2S、Total Acids、HCl、Cl2、Amines等氣體的變化。至於非關鍵製程部分，則可採取定點監測、個人採用數值間差異之關聯性的離線式分析。而鈺祥推出的半導體微污染氣體過濾網，可協助業者以最少的費用，達成提升產品良率的目的。

以鈺祥在2011年8月協助DRAM客戶改善SOD製程為例，原本該客戶面臨產品膜厚會隨著O3濃度高低而變化，因此出現良率無法妥善控制的問題。該公司在鈺祥協助下，於機台上方及sub fab機台進氣口加裝濾網後，膜厚不穩現象有顯著進步，約增加10%良率。至於某知名半導體廠為改善黃光良率，改用鈺祥NOx free硫化物濾網後，亦解決亞硝酸、硝酸根離子過多，引響黃光良率的問題。