Silicon Labs發表Wireless Gecko第2代平台 開創物聯網應用的新價值

物聯網(IoT)趨勢揭櫫萬物互聯的企圖，大量終端裝置的多元連接，仰賴多重協定的無線通訊技術的整合，不但涵蓋更廣泛的應用層面，同時引爆大量消費市場的商機，芯科科技(Silicon Labs)也看準市場的需求，一舉推出Wireless Gecko第2代平台與全新系列產品線。

Silicon Labs物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders先生觀察物聯網趨勢的發展，看好多重協定無線通訊技術的需求，以及在資訊安全防護上的考量，近期向產業界發表Wireless Gecko第2代平台。他指出這個EFR32MG21單晶片(SoC)系列新產品線的上市，將支持多重協定、Zigbee、Thread和藍牙(Bluetooth) mesh，能夠讓物聯網產品發揮更高效能、更安全、更可靠的功能，打造物聯網新世界。

特別值得一提的，Saunders強調IoT產品開發團隊需要經常在訊號傳輸距離、功率消耗、尺寸大小與成本折衝等關鍵數據間拔河，Wireless Gecko第2代平台一舉整合了SoC晶片、軟體與開發工具，提供一個有效環境來協助開發工程師面對艱鉅的挑戰，舉GU10的LED燈泡的設計為例，因為尺寸、功率瓦數與散熱設計的先天因素，讓一般無線SoC晶片難以勝任技術上的難題，而這系列的SoC晶片採取簡化功率設計架構，能在攝氏125度工作溫度下使用，低功率消耗的優勢得以讓產品取得符合美國加州能源法規範的Title 20和Title 24的標準。

多無線傳通訊規格的支援，聚焦產品創新與新應用

在多種無線傳輸技術的推廣與主導之下，打造出多樣化的應用場景，並讓電子終端裝置快速放量巨幅成長，產生大規模的加乘效應，支援多個射頻(RF)頻譜與多重無線通訊協定(Multiprotocol)的能力，一舉推動Wireless Gecko第2代平台SoC解決方案的旺盛需求，Silicon Labs把握COMPUTEX 2019國際電腦展的展示機會，展現全系列產品組合與應用範例。

Wireless Gecko第2代平台的SoC晶片，除了體積小巧、具備多無線傳輸規格的支援之外，並且使用專屬的安全核心，以及比競爭對手多2.5倍的長距離連接能力，其產品主要訴求，舉凡優異的無線連接效能、支援相容軟體與程式碼重複使用、高射頻穩定性、高安全性、高運算效能、節能省電，提供簡易使用的軟體工具，透過豐富配置的開發經驗，縮短客戶研發團隊的工程設計、部署與導入的時間，對長期支持Silicon Labs晶片產品的客戶而言，能聚焦於產品創新與市場區隔的產品開發上，並搶先讓產品上市。

EFR32MG21系列SoC新款晶片產品，具備+20 dBm輸出功率與最大+124.5 dB連接能力，展現業界最佳RF連接效能，並使用80 MHz時脈的ARM Cortex-M33核心，並支援TrustZone安全技術核心，使用50.9 µA/MHz的超低工作電流大力擁抱綠色能源規範，使用4 x 4 mm的QFN超小型封裝晶片。支援Zigbee、Thread和藍牙無線網狀網路(Bluetooth Mesh Networking)通訊協定，尤其是藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)與藍牙網狀網路的技術，鎖定包括IoT閘道器、Sensor Hubs與智慧照明、智慧語音助理和智慧電錶的應用與解決方案。

Silicon Labs在COMPUTEX 2019會場上將展示多個無線連接技術的實地展示，其中最令人矚目的解決方案包括：(一)使用Zigbee技術無縫接軌啟動數個不同國際品牌的智慧家庭裝置，展示Zigbee與Bluetooth Low Energy連接智慧家庭應用場景與使用典範。(二)展示Bluetooth Mesh網路Wireless Gecko晶片強大軟體與開發工具，建立安全性高、穩定、大規模裝置連接的智慧照明解決方案。(三)低功耗Wi-Fi解決方案，Silicon Labs使用全世界最小的矽智財模組與內建天線的設計，出眾的省電效能，展現的功率消耗只有競爭對手的一半。(四)Z-Wave 700晶片展示，以Wireless Gecko平台為主的Z-Wave 700晶片具備S2安全機制、互連性(interoperability)、長距離連接與超高省電的功能，聚焦於智慧家庭應用與解決方案，提供領先的效能。

Silicon Labs展示地點設在台北國際會議中心四樓雅軒會議室，希望舊雨新知，蒞臨指教。