因應物聯網與穿戴式設備需求 美信電源IC強化整合設計
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物聯網系統與穿戴式裝置的興起帶動新一波IT產業成長，由於這兩種設備的特色迥異於其他電子產品，對設備的體積、效能與成本都有進一步要求，因此設備內部所使用的各種元件必須隨之配合，在電源方面更是如此，美信公司(Maxim)台灣技術總監黃大峯指出，相較於一般設備，物聯網與穿戴式裝置需要更長的待機時間、更高整合度與電源效率。
這幾年穿戴式設備、耳戴式設備、感測器、智慧家居等市場快速啟動，這類型產品的共通點是設備內部的空間受限，而且對電源管理有高度需求，對此美信推出了高整合、高效率與小體積的SIMO PMIC。黃大峯表示，與市場上同類型傳統架構產品相較，此系列產品可提升高達90%的總體系統效率，在高效率下，設備溫度也可降低，這點對需要配戴在身上的穿戴式裝置來說非常重要。
黃大峯指出，SIMO系列電源IC可以單電感進行多路直流電源輸出，相較於目前1電感1輸出的方式，SIMO PMIC可讓工程師在其設計中減少儲能電感的數量，提高效率、縮減尺寸並減少發熱。此外這種設計也可縮小產品將近25%~50%的體積，並且在產品的物料清單成本(BOM Cost)上可有更好的表現。在SIMO PMIC架構下，美信也發展出具備充電功能的電源IC，此一設計方式也相當適合輸出功率需求不高，且有充電需求的穿戴式裝置與物聯網節點設備。
除了高整合外，SIMO系列電源IC的另一特色是低靜態電流特性，此一特性對於電池壽命的延長至關重要。黃大峯以物聯網設備為例指出，在物聯網系統中，各節點設備散置在四周，這些設備的耗電並不高，加上系統設置範圍大，不太可能佈建電源線，大多以長壽命電池供電。
而這種節點設備並不需要頻繁運作，像家中的智慧電錶或水土監測的感測器，只要定時傳送資訊即可，也因此這類設備多數時間都處於休眠狀態，設定時間到才會被喚醒傳輸資料，所以低功耗的元件選擇與電源設計相對重要。SIMO系列電源IC也可以藉由PMIC的內部buck-boost架構，加上IC低操作電壓的特性，使其延續電池的放電時間。
SIMO系列電源IC推出已將近兩年，這兩年來美信不斷強化其技術布局，目前已有包括MAX17270、MAX77278、MAX77640/MAX77641和MAX77680/MAX77681在內的多款產品，包括buck-boost、LDOs或充電等功能，適用於穿戴式設備、健身、健康監測和小型物聯網裝置等資源受限的產品。
與市面上的產品相較，黃大峯指出美信的電源產品向來強調其整合特色，這也是該公司內部的研發重點，近年來物聯網與穿戴式裝置對產品的體積、效能、功耗的要求越來越高，電源IC的高度整合成為市場趨勢，要做到高整合，除了必須掌握週邊離散元件的特性外，也要解決隨之而來的散熱問題，美信在此領域深耕多年，已有多項技術專利，透過這些專利，美信將可協助客戶解決研發問題，提供完整的技術服務。
有鑑於電源設計的良窳往往主宰高科技商品普及應用的命運，即將於8/13舉辦的電源技術論壇，邀請到美信Senior field application engineer賴宏偉發表「小尺寸高效率電源管理IC方案」，交大電機系特聘教授兼系主任陳科宏主講「5G-IoT世代電源管理晶片設計趨勢」，以及TI、ROHM、Silicon Labs連袂發表高轉換、低功耗的物聯裝置電源設計方案，是產品開發者的年度盛會，活動完全免費，歡迎把握最後報名機會。
