蘋果SiP需求浪潮湧現 景碩、南電積極布局力求上位
- 劉憲杰／台北
在蘋果(Apple)引領下，SiP儼然成為未來消費性電子產品的最佳晶片整合方案，除了iPhone相機鏡頭、Apple Watch、AirPods Pro以及開始少量導入的整合天線封裝(AiP)之外，據傳2021年起iPhone電池模組要全面改版，轉用軟板加SiP模...
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