琳得科晶圓膠帶、機台不斷進化 滿足客戶需求

琳得科晶圓膠帶、機台不斷進化 滿足客戶效能、成本、永續三大需求。

半導體製程不斷進化，對研磨與切割膠帶的各種新需求也持續浮現，琳得科(LINTEC)作為此一領域的重量級廠商，長期投入大量資源，提供半導體客戶效能、成本、環保兼具的專業膠帶與貼合機台。該公司旗下多種解決方案已在業界應用多時，品質與可靠度都有極佳口碑，近期琳得科再次升級相關產品，滿足半導體客戶需求。

在各種升級版本中，以UV照射加速硬化的晶片背面保護膠帶(LC Tape)廣受業界矚目。過去黏貼在晶圓背面的保護膠帶，必須先以烤箱烘烤至少半小時，等待膠質硬化後再行切割，現在琳得科推出的UV晶片背面保護膠帶，則採用UV燈照射，將硬化時間縮短到10~30鐘。琳得科指出，UV技術在半導體製造領域是成熟技術，早已應用於製程中的多種環節，因此半導體業者的接受度相當高，至於在使用優勢方面，UV硬化技術不僅可縮短晶圓的製程時間，同時也為客戶省下烤箱的購置成本。

研磨膠帶部分，琳得科近年不斷優化膠帶與機台效能。該公司此一系列產品已大量應用於封裝製程，並針對製程特色設計，降低客戶的膠帶用量藉此管控相關成本。在高階封裝，琳得科也持續改善既有貼合機台的功能，以符合晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)的高精細需求。

機台方面，琳得科推出的全自動研磨用膠帶貼合機RAD-3520F/12貼合機台，由於小體積與高效率特色廣獲市場好評，現在業界已有多起實績案例。去年推出的另一款新產品全自動膠帶轉貼機RAD-2600F/12則是用於極薄晶圓，現在手機、電腦等設備的記憶體容量需求漸高，晶片堆疊層數也越來越多層，在此態勢下DBG製程(Dicing Before Grinding)成為必要技術，而RAD-2600F/12除可滿足此製程需求外，在SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)也有對應功能，可協助客戶強化晶圓的應力強度。

此外現在部分封裝業者有貼膠重工需求，但由於晶片元件漸趨精細，過去的手工或半自動重工作法容易造成元件受損，對此RAD-2600F/12也增設了自動化重貼功能，提供客戶最佳解決方案。

除了強化的膠帶與機台功能外，琳得科也積極投入環保材料的開發，歐盟近期公布了RoHS 2.0版本，琳得科為協助客戶符合新規範，用特殊柔軟劑取代DHP，DHP是塑化劑的重要材料，塑化劑又是切割膠帶中協助PVC塑型的常用材料，改用特殊柔軟劑後則可解決歐盟對DHP的管制問題。

琳得科指出，切割膠帶是晶圓製程中的消耗品，在部分供應鏈機制中，切割膠帶會隨著晶圓出貨，由其他地區的廠房接手切割，如果該廠房位於歐盟，切割後的內含DHP材質膠帶，在廢棄處理時會成為棘手問題，琳得科的柔軟劑產品則可讓廠商免於此一困擾。

琳得科進一步表示，膠帶雖屬於化工材料，不過該公司向來以SDGs(永續發展目標)為前提，致力開發對地球友善的產品，除了研發取代現有樹脂材質的可分解生物材料外，也積極開發可回收再利用的產品，希望在有限的地球資源下，穩定提供半導體產業效能與成本俱佳的產品。此一策略也可有助半導體業者的綠色轉型，尤其是近年來歐美大廠紛紛制定綠色供應鏈政策，要求供應商必須符合當地的環保規範，對此琳得科的SDGs將可協助半導體業者滿足客戶要求，從而打造出多贏局面。