5G新一波需求起 封測廠3Q漲價蠢動
- 何致中／台北
台灣半導體供應鏈持續高速運轉態勢，除了蘋果(Apple)供應鏈因季節效應暫時稍微放緩外，2020年下半以降各類基礎IC需求強勁，如電源管理晶片(PMIC)、微控制器(MCU)、面板驅動晶片(DDI)等受到上游晶圓代工、後段封裝測試產能仍吃緊影響，供需依舊相對緊張...
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