載板點燃高階PCB戰火 台灣如何趁勢而為

就目前全球晶片市場趨勢而言，短缺晶片主要是8吋晶圓產品，像是驅動IC、電源管理IC、音頻編碼器以及車用電子所用到的MCU(微控制器)，儘管全球半導體製造商正持續提升8吋晶圓的產量，惟預計晶片供需趨於平衡的時間點可能落在2023年，大致與ABF載板供需情況同步。

載板三大應用主軸 智慧型手機、HPC、電動車

載板應用市場趨勢，主要以智慧型手機、HPC、電動車為三大主軸，其中智慧型手機中所應用的載板主要為BT載板，近年因5G手機增加SiP、AiP、RF射頻模組，持續帶動BT載板的使用量，隨著5G商用化持續加速，5G智慧型手機預估是未來推動智慧型手機成長的新動能。

HPC平台包括個人電腦、平板、遊戲機、伺服器與基地台等，在HPC產品中主要會使用ABF載板作為晶片封裝之用。未來包括5G基地台的持續部署、資料中心、AI伺服器需求的成長，以及新一代遊戲機的銷量上升等多項因素將推動HPC市場需求。

而長期以來，汽車一直為晶片的重要應用市場，從去年下半開始延燒的車用晶片短缺問題，至今仍未見緩解，已迫使國際車廠紛紛減產甚至停產，可知晶片對汽車產業的重要性。隨著國際碳中和的運動推動下，各國政府紛紛訂定淘汰傳統燃油車的時間表，勢必將促使車廠加速電動車發展。

載板已成顯學 台中日韓競相布局

台日韓三地廠商預估涵蓋2021上半年近9成全球載板市場。南韓因為其集中發展載板策略，整體載板產值在2021上半年有大幅度成長，特別是在BT載板部分。另外日本PCB產業近年因投資載板已開始看到成效，不論是在ABF與BT載板均有所著墨，整體產業產值亦開始止跌回升。

台灣PCB如何借力使力 做半導體最強後盾

智慧型手機、HPC、電動車三大載板主力與未來潛力應用市場態勢明確，在傳統硬板已成一片紅海市場的狀態下，促使亞洲PCB四強紛紛轉往高階載板發展，雖然台灣在載板製造有不可忽視的實力，但根據台灣電路板協會甫出版的PCB高階技術缺口與發展藍圖中，載板的自主化程度為最低，約7成的關鍵材料與設備需要依賴外商，其中絕大部分是來自於日本的技術，顯見台灣PCB在關鍵材料與設備的自主能力上卻還未達到相對應的表現。

目前台灣PCB整體以33.9%的全球PCB市佔率佔居第一，同時是半導體產業的心臟地帶，雖仍具備製造規模與地緣優勢，然面對下世代產品發展快速與全球淨零碳排的挑戰，如何串起台灣優勢成為全球高階PCB產業樞紐，值得產官學界共同集思廣益與努力。