台積電先進封裝踩油門 SoIC產能2026年大增逾20倍
- 陳玉娟／新竹
台積電年度技術論壇30日登場，面對先進製程、先進封裝技術推進、終端需求反轉與競爭對手進逼等諸多挑戰，總裁魏哲家與業務開發副總經理張曉強、晶圓廠營運(一)副總經理王英郎等高層進一步說明。對於先進製程競況，張曉強指出，製程節點數字不具意義，關鍵是PPA，也就是效...
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