東碩資訊搭載NEC晶片 搶先Windows7上市前 推出USB3.0升級套件
雖然早在2008年11月,就已經發表USB 3.0新規格,最高執行速度可達5Gpbs、實體層的傳輸速率則可達300Mbps,但到目前為止USB3.0的相關品仍處於「只聞樓梯響,不見人下來」的狀態
USB規格最初是由英特爾與微軟(Microsoft)倡導發起,其最大的優點是即插即用 (Plug&Play),因此使用比PCIe匯流排方便,USB 1.0傳輸頻寬為12Mbps,USB 2.0的最大傳輸頻寬為480Mbps,而最新的USB 3.0規格,則可達4.8Gpbs。
但隨著微軟的Windows 7確定10月問世,其中最重要的兩的特色,支援多點觸控以及支援USB 3.0,USB 3.0的相關產品也必須搶搭這波順風車,以因應市場的需求。
即將在10月參加香港秋季電子產品展,台灣USB專業製造商東碩資訊,目前已經開發完成數款USB3.0產品。即將於9月底10月初陸續推出,由於東碩長期研究USB相關技術與製造生產。所以對整個市場非常熟稔。
通常USB介面分成主機(Host)端和裝置(Device)端2大部分,USB 3.0規格要普及,必須先有Host端的支持,週邊的Device端才能搭配,因此英特爾和超微2010年起都將支援USB 3.0為南橋規格,加上微軟年底推的新作業系統Windows 7,也確定支持USB 3.0傳輸介面,未來USB 3.0將取代USB 2.0成為傳輸介面標準。
但在過渡時期,東碩第一波USB3.0產品,針對(Host)端,提出優良的方案,讓使用者可以維持舊有的硬體,又可以更新作業系統並享受USB3.0所帶來的便利,推出桌上PC或NB的解決方案。
USB3.0 PCIe card,透過插卡方式直接可以讓舊有的桌上型PC立刻升級為2 Ports USB3.0系統,而另一款USB3.0 Express card,則是針對NB提出的快速升級方案。
這兩款USB 3.0的系列產品皆符合超高速USB 3.0規範,接口最大傳輸速度可高達5Gbps高速,可向下相容USB之前的版本如USB2.0/USB1.1,並可透過該產品連接USB3.0/2.0/1.1之相關周邊配備 如2.5吋或3.5吋的USB硬碟傳輸。
USB 3.0最大特性在於快速傳輸高解析度影像資料,其執行速度可是USB 2.0介面的10倍之多,若以USB 3.0介面來傳輸25GB的高畫質電影,花費時間只需要70秒,然用現在的USB 2.0介面,則需用到14分鐘。
所以 東碩除了推出(Host)端產品,並了解消費者永遠覺得存儲產品都不夠用 尤其影音多媒體的資料傳輸需求大,在(Device)端推出了 移動存儲外接盒 利用USB 3.0的優勢加快了資料影音的傳輸速度。
USB 3.0標準是由以英特爾為首的USB 3.0 Promoter Group共同開發,其他主要成員包括惠普(HP)、微軟、恩益禧(NEC)、恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)。
而東碩採用NEC晶片,最大的好處,NEC本身是USB3.0制定會員,有最好的相容性與協定性技術,所以採用其晶片可提供更穩定的品質。
USB 3.0在英特爾與微軟積極推動下,從USB 3.0控制器、介面IC至相關消費性電子產品,將在2009年下半至2010年上半陸續推出,預估USB 3.0市場將在2010年快速起飛。
- 光纖之父獲肯定 諾貝爾獎得主高錕見證歷史
- 高速傳輸新紀元 銀燦科技搶佔USB 3.0商機
- 有線/無線網路主動式省電技術與低耗能網路解決方案
- HDMI 1.4連接埠的靜電放電防護解決方案
- USB3.0 紅火 祥碩出貨破 100K 大關
- 上億資訊推出USB3.0外接式硬碟儲存盒
- 旺玖科技推出全系列USB3.0控制晶片
- 靜電防護解決方案 晶焱科技
- USB3.0的普及化與技術發展趨勢
- PQI將於2010 CES展出USB3.0個人儲存裝置產品
- 希捷發表USB 3.0超快速介面可攜式外接硬碟
- 威盛集團推出市面上第一款USB 3.0 Hub 控制器
- Symwave獲得全球第一個USB 3.0裝置矽晶認證
- 祥碩參加2010 CES 發表最新USB3.0 產品應用
- 宇瞻推出2.5吋SATA介面隨身硬碟AC601
- PQI推出USB3.0 Cool Drive U366旅行碟
- 小型與高速化的連接器技術發展趨勢分析
- EqcoLogic以創新技術搶進IP監控市場 ─能以同軸電纜支援高速訊號傳輸
- 看準趨勢 連接器廠商紛搶食USB3.0市場大餅
- 建舜提供新一代高速傳輸各項產品
- 專家講座-數位影音整合與資料高速傳輸的規格與解決方案
- HSPA無線接取技術發展趨勢
- 2010年高速傳輸技術起飛新紀元
- 藍牙3.0為高速傳輸技術開啟全新的可能性和挑戰
- 美商睿思科技發表IC - FL1000 USB3.0 主端控制 IC
- 創惟科技USB 3.0產品2010年陸續量產
- 晶焱科技推出USB3.0的ESD保護晶片
- 高速傳輸訊號的解決方案
- 高速傳輸訊號埠的ESD防護
- 祥碩ASM1051通過PIL實驗室測試 可支援USB3.0 與SATA Gen 2橋接晶片
- 晶量半導體推出 INIC-3610 USB 3.0晶片
- DisplayPort專題研討會10月28日登場 VESA視頻電子標準協會積極推動新世代傳輸介面標準
- 聯陽發表全新DisplayPort方案 DP to VGA轉換器控制單晶片
- 美商睿思科技推出首顆USB3.0 主端控制IC
- 東碩資訊搭載NEC晶片 搶先Windows7上市前 推出USB3.0升級套件
- WD推出7200轉2TB硬碟機 搭配雙處理器、SATA3介面
- LucidPort全力搶進USB 3.0市場商機
- 聯陽半導體 推出全球第一個通過DisplayPort CTS 1.1 Source Device的產品
- 祥碩完成USB3.0實體層第一階段相容性測試與SATA 6Gbps實體層開發驗證
- USB 3.0高速介面產品開發新挑戰
- USB 3.0高速介面導入設計之限制與開發瓶頸
- PCMCIA 正式公布ExpressCard 2.0標準
- 祥碩科技推出超高速USB3.0 解決方案
- 產業瞭望─台灣業者與睿思聯手推出USB 3.0主端控制晶片 高速傳輸商機鳴槍開跑
- 睿思科技推PCI Express to USB 3.0主端控制器晶片
- 安捷倫數位量測實驗室 提供先期認證測試
- ST新寬頻放大器晶片TS617 高速、低雜訊、省電 提升多媒體網路傳輸速度
- 喬鼎資訊全新Vess系列產品突破SAS領域新思維
- 新創IC設計業者成功典範 湯銘USB Hub控制晶片獲市場青睞
- 湯銘科技開創USB Hub省電新疆界 控制晶片耗電僅同級產品50%~70%
- Symwave發表全球首款USB 3.0實體層方案
- I-PEX發表新一代極細同軸線連接器
- Littelfuse推出全新SEP系列SIDACtor乙太網保護器