MT6225晶片解決方案 低價兼顧品質
金立智慧型手機為中階定位,為減少零組件成本、並兼顧手機訊號品質,主要MCU、中頻IC及電源管理IC,均採用聯發科針對低價手機市場推出的MT6225晶片解決方案。
MT6225A、MT6318、MT6139這3個晶片為1套解決方案系統,其中MT6225A是以ARM7為核心架構的MCU、MT6318為電源管理IC、MT6139為射頻晶片。
聯發科技(MTK)自正式發布針對低價手機市場的MT6225晶片方案以來,常可在市場中/低價手機內找到這套解決方案,加上大陸無論白牌或山寨手機,對低價手機解決方案需求強勁,使得MT6225系列解決方案大受歡迎。
金立此款智慧型手機,具300萬像素數位相機、MP3功能、藍牙、錄影…等功能,而MT6225以單一系統即可支援,金立採MT6225晶片解決方案目的明顯,即以平民價格提供智慧手機主流多媒體功能。
104MHz主頻的MT6225,可支援Wi-Fi,並具備VGA解析度的動畫攝影功能,但由於採定焦鏡頭,因此無法運用變焦或其他特效,廠商可藉此開發如何利用晶片資源實現MP4編/解碼加值應用。
在射頻晶片方面,由於手機以電磁波作為訊號傳輸媒介,因此,射頻晶片在行動通訊終端設備占有極重要位置。手機射頻性能與品質,深受晶片收/發能力、基地台通訊性能直接影響,因此,研究行動通訊射頻電路、如何採用優質射頻晶片,一直是手機製造商的重要課題。
- 三星:明年全球智慧型手機市場規模上看3億支
- MIPS參與開放螢幕計畫實現跨裝置的豐富網路體驗
- RIM進一步將IBM Lotus 軟體應用於BlackBerry平台
- ESET Mobile Antivirus手機防毒全新登場 行動安全再升級
- 電子書躍上BlackBerry智慧型手機 台灣大哥大BlackBerry用戶率先體驗環保無紙閱讀
- CSR的連結中心策略目標 要為藍牙技術建立高連接率
- 德州儀器於 CES 展出業界首款非接觸式充電評估套件
- 瑞薩科技提供多款不同類型MCU 廣泛應用於各種產業中
- 宇辰光電創新推出新一代多點觸控技術 具生產成本低、尺寸應用廣、高透光率、低耗電等優勢
- 天工通訊推出採用覆晶封裝的高整合度單晶片射頻前端IC
- 聯發科技於行動手持裝置晶片系統中採RADVISION技術
- 德州儀器推出具備最低導通電阻的完全整合型負載開關
- 賽微科技聲控軟體「賽微語音命令」應用於智慧型手機 延伸發展至導航設備及車用電腦中
- 獨家My Phone手機線上備份功能保存手機珍貴資料 來協尋聖誕老人遺失手機 懸賞Windows phone!
- BlackBerry智慧型手機 全面滿足消費者對社群、即時通訊需求
- 投射式電容觸控商-富創得科技取得新台幣15億元MID觸控面板訂單
- 滿足多媒體應用需求 行動裝置多處理器整合趨勢
- 砷化鎵晶圓代工的市場分析與角色扮演
- 行動電話多媒體應用的系統平台趨勢
- Wolfson數位類比轉換器暨喇叭放大器搭載於ASTI助眠器Ecotones Duet
- Android應用開發基礎課程熱烈招生中 報名參加就可獲得Camangi WebStation
- 2009通訊大賽—Android手機軟體設計競賽 揭曉
- 最新版BlackBerry Media Sync 3.0現已推出
- 結合創新硬體加速架構的CSR9000取得WAPI認證
- 高通與行動軟體開發商 攜手簡化新Brew MP行動平台手機上市流程
- MIPS科技發表專為Android移植用的Arriba工具套件
- 艾笛森推出TS1013光感測器與小尺寸閃光燈元件
- 下一代無線革命:將所有無線技術整合於連結中心
- 微軟20週年 「運籌雲端.共創三螢」科技前瞻論壇 執行長Steve Ballmer邀請台廠 共創「雲」+「端」商機
- 微軟新一代Windows Embedded CE R3顛覆消費性及企業用裝置的使用者體驗
- 以高性能集成產品開拓中國智慧型手機市場 訪博通大中國區總經理梁宜
- 隨時連網、個人化、人性介面 行動裝置設計大趨勢
- 行動上網需求增加 各種裝置爭逐市場
- 整合驅動智慧型手機
- 行動上網風潮下的無線通訊大趨勢
- 無線通訊技術之多元兼容與整合創新
- 邁向無線行動通訊4G新世界
- ARM推出節能與成本效益兼備的多核心處理器 使網路無遠弗屆
- 麗臺科技發表ZeoLink隨手尋 Android 手機LBS應用服務
- 高通成立創新中心致力於手機開放原始碼開發 全新高通創新中心(QuIC)運用高通技術最佳化開放原始碼軟體
- ST-ERICSSON與ARM共同合作加速手機使用者經驗的創新
- 瑞薩推出R8C/33T系列16位元微控制器 晶片內建電容式觸控感應器電路
- 矽統投射式電容觸控晶片處理器 年底積極上市
- 行動電話觸控技術與無線通訊技術發展關鍵
- 軟板耐撓折技術大幅提升 軟性油墨取代 PI 覆蓋膜
- 砷化鎵應用就在你身邊(1) — 商用無線通訊市場
- 三星全新的 5 百萬畫素 SoC 影像感測器 讓高階手機也能具備數位相機的能力
- SiliconBlue 指定彥陽科技為大中華與台灣區經銷商
- SPB Software首次登台 推出SPB Mobile Shell 3.5 獨家3D 重力特效、完全彈性的個人化介面
- 多頻多模手機日漸興起 RF MEMS市場將快速飆升
- Palm發表新款Pixi智慧型手機 保留QWERTY鍵盤搭配觸控螢幕設計
- Nokia發表基於Linux開放源碼Maemo系統的N900行動電話
- 賽微科技推出用行動電話 語音輸入簡訊解決方案
- 劍揚內嵌光學式觸控面板 支援多點、無尺寸限制
- 奧地利微電子推出AS1339降壓型穩壓器 具高開關頻率和降噪特性
- Bsquare為搭載Android智慧型手機及筆電 開發出 Flash Platform連接埠
- 英特爾與諾基亞宣布策略結盟 合力打造行動運算的創新紀元
- GIPS為韓國KT Networks智慧型手機增添行動VoIP功能
- 擎泰科技eMMC嵌入式SSD儲存方案 大量使用於手機及GPS終端產品
- 高通Snapdragon平台獲主要軟體研發商青睞 使用Snapdragon為智慧型手機與smartbook帶來下一代行動體驗
- pera跨平台行動網路瀏覽器COMPUTEX展示說明會
- 解構主流手機線上軟體商店經營現況
- 解析iPhone與Android平台智慧型手機競爭態勢
- Atheros首創行動電話基礎架構模式功能 為NTT DOCOMO客戶注入全新動能
- GPS智慧型手機將帶頭成長 博通將於COMPUTEX展示GPS新一代晶片
- 全球無線通訊晶片應用推陳出新 2009年全球銷貨量料將成長 Broadcom無線連結事業部資深副總兼總經理Bob Rango:WiFi、GPS、藍牙晶片等成長力道強勁 聖誕節多款新型應用產品問世
- D2 Technologies的mCUE於Linux平台智慧型手機上 支援IBM Lotus Sametime
- iPhone風潮 電容式觸控面板市場滲透率快速成長
- DIGITIMES Research專欄:前5大手機品牌廠商2009年產品走向與策略分析
- DIGITIMES Research專欄:從iPhone 3.0看蘋果布局思維
- ST-Ericsson與諾基亞合作 為Symbian協會提供下一代智慧型手機平臺
- 昇陽JavaFX Mobile獲手機、行動服務及軟體廠商支援
- 人物專訪-VisualOn總裁蔡揚:期許成為手機內建軟體的必備產品
- 手機多媒體需求強 軟體解決方案成熟 VisualOn成功搶佔全球手機OEM市場 看向一級手機品牌
- D2 科技在 HTC G1 Android智慧型手機上展示行動整合通訊的mCUE通訊介面
- 工研院開發Android-Ready多核心系統晶片 進軍多媒體手持應用產品市場
- MT6225晶片解決方案 低價兼顧品質
- 機構設計:重視導航功能 機構設計採防震措施
- 多通道、低耗電 u-blox G5010 GPS模組支援2大系統
- 拆解步驟:金立智慧型手機拆解步驟紀實
- 解構金立GPS手機V6600 善用解決方案的設計關鍵
- ANALOGIX DisplayPort發送晶片通過VESA認證
- ARM Profiler支援Symbian作業系統 兩家龍頭合力支援多功能且低功耗的先進行動應用
- ARM推出最新RealView開發工具 協助業者設計複雜、應用多元的消費性裝置
- ARM based平台可攜式連網裝置研討會 獲業界熱烈迴響
- 多媒體應用時代 手機電源管理設計技術