CSR的連結中心策略目標 要為藍牙技術建立高連接率
CSR是多功能連接性與全球定位平台的領導廠商。CSR技術範疇涵蓋藍牙、GPS、FM、Wi-Fi (IEEE802.11)、超寬頻(UWB)、及近距離射頻通訊技術(NFC)等,支援建置結合完全整合之射頻、基頻和微控制器單元的矽晶平台。
CSR的連結中心(Connectivity Centre)以智慧型方式整合多重無線連接性和位置感知技術,強化主流行動裝置的使用者經驗。CSR的連結中心策略目標是要為藍牙技術建立高連接率,將額外的加值無線技術整合到子系統上。CSR的創新技術讓不同的無線技術可以共享資源,並掌握晶片上其他單元的作業行為,以讓不同射頻維持並存。
截至目前為止,CSR推出的連結中新產品包含結合藍牙/FM組合晶片的BC7820、業界最低成本且最小尺寸的GPS組合晶片BC7830、針對嵌入式Wi-Fi產品設計的802.11n元件UniFi UF6000、結合藍牙/ Wi-Fi/ GPS和FM全球最高整合行動方案CSR9000與業界第一套為行動裝置平台提供整合多重射頻功能的主機軟體套件Synergy。CSR的定位平台(Location Platforms)結合無線連接性和多媒體能力,支援普及化的行動消費性電子裝置和商業應用。
CSR技術已獲得市場諸多領導廠商採納,並結合到廣泛的行動消費性電子裝置,例如行動電話、汽車導航與資通系統、可攜式導航裝置(PND)、無線耳機、行動電腦、行動聯網裝置、GPS娛樂裝置、數位相機、行動遊戲機、以及廣泛種類的個人與商用追蹤應用。
- 三星:明年全球智慧型手機市場規模上看3億支
- MIPS參與開放螢幕計畫實現跨裝置的豐富網路體驗
- RIM進一步將IBM Lotus 軟體應用於BlackBerry平台
- ESET Mobile Antivirus手機防毒全新登場 行動安全再升級
- 電子書躍上BlackBerry智慧型手機 台灣大哥大BlackBerry用戶率先體驗環保無紙閱讀
- CSR的連結中心策略目標 要為藍牙技術建立高連接率
- 德州儀器於 CES 展出業界首款非接觸式充電評估套件
- 瑞薩科技提供多款不同類型MCU 廣泛應用於各種產業中
- 宇辰光電創新推出新一代多點觸控技術 具生產成本低、尺寸應用廣、高透光率、低耗電等優勢
- 天工通訊推出採用覆晶封裝的高整合度單晶片射頻前端IC
- 聯發科技於行動手持裝置晶片系統中採RADVISION技術
- 德州儀器推出具備最低導通電阻的完全整合型負載開關
- 賽微科技聲控軟體「賽微語音命令」應用於智慧型手機 延伸發展至導航設備及車用電腦中
- 獨家My Phone手機線上備份功能保存手機珍貴資料 來協尋聖誕老人遺失手機 懸賞Windows phone!
- BlackBerry智慧型手機 全面滿足消費者對社群、即時通訊需求
- 投射式電容觸控商-富創得科技取得新台幣15億元MID觸控面板訂單
- 滿足多媒體應用需求 行動裝置多處理器整合趨勢
- 砷化鎵晶圓代工的市場分析與角色扮演
- 行動電話多媒體應用的系統平台趨勢
- Wolfson數位類比轉換器暨喇叭放大器搭載於ASTI助眠器Ecotones Duet
- Android應用開發基礎課程熱烈招生中 報名參加就可獲得Camangi WebStation
- 2009通訊大賽—Android手機軟體設計競賽 揭曉
- 最新版BlackBerry Media Sync 3.0現已推出
- 結合創新硬體加速架構的CSR9000取得WAPI認證
- 高通與行動軟體開發商 攜手簡化新Brew MP行動平台手機上市流程
- MIPS科技發表專為Android移植用的Arriba工具套件
- 艾笛森推出TS1013光感測器與小尺寸閃光燈元件
- 下一代無線革命:將所有無線技術整合於連結中心
- 微軟20週年 「運籌雲端.共創三螢」科技前瞻論壇 執行長Steve Ballmer邀請台廠 共創「雲」+「端」商機
- 微軟新一代Windows Embedded CE R3顛覆消費性及企業用裝置的使用者體驗
- 以高性能集成產品開拓中國智慧型手機市場 訪博通大中國區總經理梁宜
- 隨時連網、個人化、人性介面 行動裝置設計大趨勢
- 行動上網需求增加 各種裝置爭逐市場
- 整合驅動智慧型手機
- 行動上網風潮下的無線通訊大趨勢
- 無線通訊技術之多元兼容與整合創新
- 邁向無線行動通訊4G新世界
- ARM推出節能與成本效益兼備的多核心處理器 使網路無遠弗屆
- 麗臺科技發表ZeoLink隨手尋 Android 手機LBS應用服務
- 高通成立創新中心致力於手機開放原始碼開發 全新高通創新中心(QuIC)運用高通技術最佳化開放原始碼軟體
- ST-ERICSSON與ARM共同合作加速手機使用者經驗的創新
- 瑞薩推出R8C/33T系列16位元微控制器 晶片內建電容式觸控感應器電路
- 矽統投射式電容觸控晶片處理器 年底積極上市
- 行動電話觸控技術與無線通訊技術發展關鍵
- 軟板耐撓折技術大幅提升 軟性油墨取代 PI 覆蓋膜
- 砷化鎵應用就在你身邊(1) — 商用無線通訊市場
- 三星全新的 5 百萬畫素 SoC 影像感測器 讓高階手機也能具備數位相機的能力
- SiliconBlue 指定彥陽科技為大中華與台灣區經銷商
- SPB Software首次登台 推出SPB Mobile Shell 3.5 獨家3D 重力特效、完全彈性的個人化介面
- 多頻多模手機日漸興起 RF MEMS市場將快速飆升
- Palm發表新款Pixi智慧型手機 保留QWERTY鍵盤搭配觸控螢幕設計
- Nokia發表基於Linux開放源碼Maemo系統的N900行動電話
- 賽微科技推出用行動電話 語音輸入簡訊解決方案
- 劍揚內嵌光學式觸控面板 支援多點、無尺寸限制
- 奧地利微電子推出AS1339降壓型穩壓器 具高開關頻率和降噪特性
- Bsquare為搭載Android智慧型手機及筆電 開發出 Flash Platform連接埠
- 英特爾與諾基亞宣布策略結盟 合力打造行動運算的創新紀元
- GIPS為韓國KT Networks智慧型手機增添行動VoIP功能
- 擎泰科技eMMC嵌入式SSD儲存方案 大量使用於手機及GPS終端產品
- 高通Snapdragon平台獲主要軟體研發商青睞 使用Snapdragon為智慧型手機與smartbook帶來下一代行動體驗
- pera跨平台行動網路瀏覽器COMPUTEX展示說明會
- 解構主流手機線上軟體商店經營現況
- 解析iPhone與Android平台智慧型手機競爭態勢
- Atheros首創行動電話基礎架構模式功能 為NTT DOCOMO客戶注入全新動能
- GPS智慧型手機將帶頭成長 博通將於COMPUTEX展示GPS新一代晶片
- 全球無線通訊晶片應用推陳出新 2009年全球銷貨量料將成長 Broadcom無線連結事業部資深副總兼總經理Bob Rango:WiFi、GPS、藍牙晶片等成長力道強勁 聖誕節多款新型應用產品問世
- D2 Technologies的mCUE於Linux平台智慧型手機上 支援IBM Lotus Sametime
- iPhone風潮 電容式觸控面板市場滲透率快速成長
- DIGITIMES Research專欄:前5大手機品牌廠商2009年產品走向與策略分析
- DIGITIMES Research專欄:從iPhone 3.0看蘋果布局思維
- ST-Ericsson與諾基亞合作 為Symbian協會提供下一代智慧型手機平臺
- 昇陽JavaFX Mobile獲手機、行動服務及軟體廠商支援
- 人物專訪-VisualOn總裁蔡揚:期許成為手機內建軟體的必備產品
- 手機多媒體需求強 軟體解決方案成熟 VisualOn成功搶佔全球手機OEM市場 看向一級手機品牌
- D2 科技在 HTC G1 Android智慧型手機上展示行動整合通訊的mCUE通訊介面
- 工研院開發Android-Ready多核心系統晶片 進軍多媒體手持應用產品市場
- MT6225晶片解決方案 低價兼顧品質
- 機構設計:重視導航功能 機構設計採防震措施
- 多通道、低耗電 u-blox G5010 GPS模組支援2大系統
- 拆解步驟:金立智慧型手機拆解步驟紀實
- 解構金立GPS手機V6600 善用解決方案的設計關鍵
- ANALOGIX DisplayPort發送晶片通過VESA認證
- ARM Profiler支援Symbian作業系統 兩家龍頭合力支援多功能且低功耗的先進行動應用
- ARM推出最新RealView開發工具 協助業者設計複雜、應用多元的消費性裝置
- ARM based平台可攜式連網裝置研討會 獲業界熱烈迴響
- 多媒體應用時代 手機電源管理設計技術