SEMICON Taiwan 2010推出3D IC及先進封測專區 展覽與論壇免費報名 還有機會抽iPad

由SEMI (國際半導體設備材料產業協會)主辦的SEMICON Taiwan 2010(國際半導體展)即將於9月8-10日登場，今年將進一步針對3D IC等先進封測技術推出「3D IC及先進封測專區」與Advanced Packaging & Testing Gallery，並於9月9日的「3D IC前瞻科技論壇」中，邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、矽品製造群研發中心副總經理陳建安、聯華電子先進技術開發副總簡山傑，以及Nokia、Qualcomm、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表，和Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，全面解析封測技術的未來發展。

消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，而3D IC技術是目前唯一能滿足上述需求的關鍵技術。根據Yole Developpment預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1,000萬單位。正因3D IC勢不可檔，日月光、矽品和相關設備業者都已積極投入相關技術發展。

面對激烈的市場競爭，終端消費電子產品在「輕、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業研發重點在於把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆疊、矽穿孔(TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態。雖然近年來3D IC在技術上有大幅度的邁進，然而實體製造、整合、基礎架構和產業平台的商業模式等層面的重大挑戰依舊存在。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，3D IC是半導體封裝的必然趨勢。現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標。而SEMI很樂意幫助台灣的業者，透過3D IC及先進封測專區、論壇，以及非展期間的定期會議，來推動這項技術發展。

台灣封測大廠除了積極推動3D IC技術的日月光之外，矽品自去年加入SEMI台灣封裝測試委員會後，並在今年首次參加SEMICON Taiwan展出，希望透過SEMI的平台與同業及設備材料供應商一起推動3D IC技術。

「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦，日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和3D IC的相關製程經驗，從新興商業模式、量產可行性、技術進程，以及產業鏈合作的觀點，來深入解構3D IC的大未來。

在展覽部分，SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」，目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等，將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。

SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名，凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的Apple iPad，並可優先於展覽前收到參觀證，報名請洽：www.semicontaiwan.org。