冲成代理更精密半導體及太陽能設備 幫助客戶提升製程良率 共創雙贏局面

隨著科技產品要求更加輕薄短小，半導體在製程需不斷的提升技術，以符合客戶的需求。如何提升效能，達到更好的品質，並提高製程上的良率，是所有半導體業者所重視的議題。

ISIS總裁Dr. Alexander Knuettel表示，為了提高企業競爭力，高效能(Higher performance)、更精巧(Smaller size)及低成本(Lower cost)是未來半導體業者在技術上的提升所努力追求的目標。ISIS專精於非接觸厚度量測系統，透過紅外線折射方式，以非破壞性量測被測物，並且在精準度(Accuracy)達到0.2um，重複性(Repeatability)更可達到0.1um(3 sigma)，透過多次穿透折射方式可同時量測多層被測物(Multi layer)，在半導體前段及封裝等製程都能發揮很好的量測效果。儀器所能量測物品的材質包括Silicon、SiC、InGaAs、InP、TFT Glass/Ceramics、SOI、Polyimide、Photoresist 等。

冲成公司總經理林志陳指出，該公司為專業半導體及太陽能的設備代理商，多年來代理德、日等先進半導體製造設備及檢驗儀器，除了ISIS多層量厚設備外，E+H電容式量測儀器在晶圓(Wafer)的量測上也深受半導體製程上的肯定，包括厚度(Thickness)、翹曲度(Warp)、應力(Stress)、TTV等，都能準確測量出數據，匯出2D、3D圖，讓RD人員在研發上有所依據，讓產線人員在生產上提升良率。另外在?成也代理熱電偶溫度計(TC wafer)，透過精準的溫度掌握，讓產品的製程更加穩定。

2010年冲成開始代理瑞士Meyer Burger公司產品，Meyer Burger是全球領先的高科技產業集團之一，專注於研發用於切割和處理晶矽和其他高階材料的創新系統和製程。其中太陽能晶片專用多線切片機DS271，為目前業界最高良率的線切割機，載入長度可達1,020mm，且最多可同時載入4顆255mm的晶棒，為客戶提供最高良率及最佳的切割品質(WARP/TTV)，另有半導體及藍寶石(Sapphire)機型可供選擇。

Meyer Burger最小的多線切片機是DS265，可選擇使用研磨液或鑽石線切割，廣泛應用於研發或量產階段，另可選配切割搖擺模組及支援雙晶棒模組；Meyer Burger原先在矽錠(Ingot)切割及晶棒(Bick)切片領域即有完整且成熟的產品線，尤其在製程良率上，更是在業界具有領先地位，加上近來集團規模不斷擴大，產品已擴及太陽能晶片清洗及檢測分類、自動化傳輸、電池及模組測試，相信可以為無論是半導體、太陽能甚至藍寶石的晶片製造業者，提供最具競爭力的解決方案。

冲成公司多年來一直致力提高最好的服務，積極代理先進的設備，以專業的態度與客戶一同成長。在今年的SEMICON Taiwan 2010展覽中，冲成將於世貿一館A602攤位展出。另外，冲成亦將於9月8日11:00~11:30於SEMICON Taiwan 2010之「#2236 IPCA專區」的「創新技術發表會」中，介紹ISIS之最新技術，主題為「Optical Metrology Application in Sapphire Wafer」。