歐洲HONEY計畫圓滿成功　為中型汽車的高複雜度駕駛輔助系統立下基礎

現今的中型汽車約包含了 1,000個晶片以及多達80個相連結的電子系統，而由於安全技術的發展(例如，駕駛輔助系統可預防霧中追撞事件的發生)，這個數字也正不斷成長當中。嚴密的車體設計代表現有的系統必須更為小巧，而新的系統則必須盡可能的精巧，這正是近日成功劃下句點的歐洲「HONEY」計畫(「高度優化產量及可靠度之設計方法」之縮寫)的研發成果。

來自德國半導體科技界的4個計畫成員已針對晶片開發的設計方法，找出解決以往採用更小的特徵尺寸時，經常會遇到的兩難狀況：採用先進製程技術不必然會導致小型晶片及更精巧的系統。HONEY最新開發的統計及系統設計方法則為這個困境找到出路。其可在新一代晶片電路設計初期即導入，並有條不紊地納入其製程技術。

研究出的新方法已開始整合於現有的設計系統，約1年後便可進行晶片開發。這個新的設計方法能運用最先進的製造技術發展可靠的晶片系統。藉此，為數年後中型汽車駕駛輔助系統的實現奠下基礎。

HONEY研究計畫成員包括德國圖林根自由邦微電子及機電整合系統研究機構(IMMS GH)、軟體工具製造商 MunEDA GmbH、德國 X-FAB 晶圓廠，並由半導體製造商英飛凌擔任計畫主導者。計畫由IMMS及X-FAB完成類比電路新的晶片設計與自動化方法，而英飛凌則負責數位元件的部分，MunEDA則致力於軟體支援解決方案。新的開發方法亦提升了產品分析和生產控制。

該計畫為德國ICT 2020資通訊研究計畫的一部分，由德國聯邦教育與科技研究部(BMBF)資助 HONEY專案500萬歐元，為期3年的HONEY計畫由MEDEA+歐洲研究機構主持。