台灣科技產業「軟硬兼施」 全球新創不遠千里覓合作 智慧應用 影音
Microchip
世平興業

台灣科技產業「軟硬兼施」 全球新創不遠千里覓合作

  • 舒能翊台北 

2024年的COMPUTEX號稱為「史上最強」,以「Innovation Hub of Asia」為定位,與COMPUTEX同期辦理的InnoVEX新創展會也不遑多讓。台北市電腦公會理事長彭双浪日前在開幕典禮表示,2024年In...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)
議題精選-COMPUTEX 2024