AI持續發威 FOPLP成半導體業注目焦點
- 康瓊之／台北
既先進CoWoS成為半導體業界眾所矚目的焦點之後，同屬先進封裝的扇出型面板級封裝（FOPLP）因有著高利用率的優勢，成為業界近來討議論的技術。先進封裝以其增強功能、效能和成本效率的技術正在推動半導體領域...
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