生產製造管理提升LED產業競爭力
- 闞大成
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已在組裝產業、面板產業、半導體產業及LED產業建立眾多MES系統(ciMes)導入實績的資通電腦，其產品經理曾文光透露，在2012年期間，其在大陸贏得約7~8家LED製造廠的青睞，包括大陸規模最大的三安光電之安徽廠、廈門廠，乃至於由國星光電100%投資成立的國星半導體佛山廠，皆可謂指標案例。
累積諸多成功案例之餘，曾文光歸納出數項有關於LED MES系統導入的常見問題。第一是在系統功能適用性部分，系統規劃與實際生產作業之差異；第二是系統操作適用性部分，往往發現用戶操作過於繁雜、或不貼近實際現場操作；第三是需求無法落實；第四是肇因於產量、生產管理、人員管理方式異動所造成的需求變更；第五是LED芯後大量生產資料處理經驗不足；第六是人員訓練不足；最後則是ERP廠商不具備LED產業知識，導致整合困難。
在此前提下，曾文光遂根據EPI(外延？磊晶)、CHIP(晶片？晶粒)、LED Package、LED廠自動化等不同構面，依序提出MES系統導入建議。
針對EPI製造流程，主要重點涵蓋襯底(空白Wafer)生產管理、外延質檢資料收集與管控、快測？驗證片生產管理、外延判等作業、外延入庫管理、生產與管理基本報表，以及ERP整合作業。
至於晶片系統導入重點，則包括晶片生產挑外延生產管理、PSS製程生產管理(為圖形化基板製程，旨在提升亮點)、晶片前道製程生產管理、晶片抽測作業、晶片後道製造生產管理、晶片全測？分選？目檢(AOI)重點製程生產管理、晶片入庫作業、出貨挑貨管理、ERP整合作業、生產與管理基本報表。而在LED Package方面，其重點則有生管挑片作業、生產參數管理(調膠參數管理…)、物料管理與追溯(銀膠、螢光粉、金球)、品質作業管理、產品判等作業(電測分級)、入庫作業管理、包裝作業管理(包裝挑貨)、落實成本精準度(含人員及設備工時、物料成本)，以及生產與管理基本報表。
曾文光表示，綜此，LED廠自動化解決方案所需考量的重點，即包含了機台合架構(含PLC/OPC、SECS/SECS II及控制盒)、EPI自動化可行性(重點機台含MOCVD與EL點銦)、CHIP自動化可行性(重點機台含研磨、點測、分選、Counter及AOI)、MES與ERP整合；其中針對MES/ERP整合，尤其必須留意BOM表、工單等相關資料的單一性，以及分段工單、外延與晶片挑片、晶片出貨挑貨系統，另值得一提，ERP系統因應LED製程特性，亦需支援變更產品功能。
有關LED MES導入效益，則是有助於降低生產時間、提高訂單準時達交率、降低在製品數量、降低不良與提高良率、物料及產品追溯(透過產品生產履歷)、生產成本精準化、提供即時製造資訊、加快客戶詢問反應時間，及提高客戶服務滿意度；總括而論，即是落實自動化整合，減少人為疏失，以便於提高產能與良率，最終強化企業競爭力。
