奧寶推出用於HDI和IC載板生產的先進技術

Orbotech Paragon-Xpress 50雷射直接成像系統。

全球印刷電路板(PCB)和IC載板良率提升及生產解決方案供應商奧寶科技，於TPCA 2013展出先進的生產解決方案，致力於創造一個新的PCB世界。

奧寶科技亞太區總裁Arik Gordon表示，隨著許多傳統MLB產品的製造商逐漸轉往生產HDI，而HDI製造者則在IC基板的生產線上進行投資時，PCB市場的競爭也日趨激烈。奧寶科技最新的解決方案是以這些先進的應用為目標，致力於協助客戶以更高的產量與生產能力製造出更精細的產品，以提升其競爭能力。

在本次TPCA展，奧寶科技將推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自動化光學檢測(AOI)系統，擁有高速及卓越的檢測性能，可滿足低至5μm線寬？線距的IC載板生產。

同時，於亞太地區首次展出的還有奧寶科技全新的Paragon-Xpress 50雷射直接成像(LDI)系統，可應用於細線HDI、軟板和軟硬結合板批量生產中的數位成像，擁有15μm的高解析度和線寬精度。

奧寶科技於同期展出的產品還包括Ultra PerFix 120自動化光學重工(AOR)系統，用於重工先進的HDI和IC載板上的短路與殘銅瑕疵，包括CSP、FC-CSP、BGA以及FC-BGA應用。即使是高難度的載板線路設計，Ultra PerFix 120亦可在1分鐘內達到完美的重工。在解析度達到10μm的情況下最大程度減少報廢。

Sprint 120擁有新的DotStream Technology，為高階設計的文字印刷帶來了高速的批量生產及一致的卓越品質。Sprint系統目前具備了新功能，使用Taiyo彈性墨水可在柔性PCB板上進行印刷。Frontline PCB解決方案展出了最新開發的產品，包括InCAM(用於HDI和IC包裝的領先CAM系統)，以及InSight PCB(快速而精準的網路pre-CAM解決方案)。