亞智科技推出最新水平除膠渣化學銅處理設備

Manz亞智科技新一代水平除膠渣化學銅(DSM&PTH)設備。

新一代水平除膠渣化學銅(DSM&PTH)可提供高密度互連技術(High Density Interconnect；HDI)的製程所需，並成為製程中最重要的環節。Manz亞智科技作為世界領先的PCB濕製程設備製造商，將在10月23日至25日第14屆電路板國際展覽會(TPCA Show 2013)，推出最新一代DSM&PTH的技術。

技術的發展往往緊隨市場需求脈動，隨著終端電子產品輕、薄、小需求的日趨發展，HDI的製程技術因應而生。HDI印刷電路板不僅重量輕薄、體積小，且訊號更佳、成本更低，已成為終端消費性電子產品的必需品。

與傳統印刷電路板相比，HDI印刷電路板的製程相對需要較多的電路層，因此如何能夠將鑽孔後所殘留在孔內的膠渣有效去除，並在孔壁沉積一層銅層作為後續電鍍銅的基礎來提升導電性，成為業內重要的一項課題。而Manz的DSM&PTH技術可有效解決這一難題，為HDI印刷電路板生產過程中最重要的製程環節。

PCB生產製程為Manz亞智科技的核心技術之一，具備世界一流的技術水平，並始終堅持對新技術的開發應用。Manz亞智PCB事業部劉炯峰副總經理介紹說：「我們充分將核心技術整合，並應用於產品水平除膠渣化學銅處理中(DSM&PTH Process)以提供HDI先進製程所需，如DSM&PTH設備可自由搭配不同廠牌的藥水。此外，我們也看到印刷電路板輕薄化與基板越來越大的生產趨勢下所面臨的技術瓶頸，因此在設備的精密與自動化方面，我們也已做好持續提升的因應對策。」

Manz亞智科技DSM&PTH卓越的性能可有效保證HDI印刷電路板在後續製程中達到最佳的導電性能。如，DSM&PTH設備的貫孔能力最小可達75 μm A/R: 1:1，可有效去除鑽孔後殘留的膠渣，且絕佳的6價錳再生能力，可有效防止沉澱物產生；而且該設備還具備優良的化學銅沉積速度和達0.5~1.0 μm化學銅沉積厚度，背光等級也達到九級以上；高效風刀乾燥循環氣室設計，有效節省成本，磁力輪設計確保烘乾後無任何殘留。

值得一提的是，Manz亞智科技DSM&PTH是全球唯一可依客方化學藥液來彈性調整機台設計的，這可以說是DSM&PTH的最大優勢。此種設計為日後更改製程增加了彈性，相對也為製造商節省了未來購置設備的成本。

此外，Manz運用了集團內的核心技術成功地開發卷對卷設備，其具有全球最低張力1~6N、循邊精度±0.2mm，可應用於40μm的超薄板生產，為目前最低張力的卷對卷設備，受到業內人士的關注。Manz亞智科技DSM&PTH設備除了可對應硬板、超薄HDI板和IC載板的生產之外，現在搭配此卷對卷設備，便可為軟板、軟硬板複合板的生產工藝提供完備的整體性服務。

作為PCB濕製程的全球市場領導廠商，Manz亞智科技是Manz集團在亞洲市場的主要據點，目前亞洲市場三分之一的營收都來自於PCB產業。通過20多年的開拓進取，Manz亞智科技始終堅持技術創新，並向標準化、模組化發展以滿足高端應用市場。在全球PCB領域內，Manz亞智科技已累計裝機數量超過4,500台，保持與客戶互利合作，共同研發，累積經驗，並將其轉化為自己珍貴的產品創新資源與品牌價值。

劉炯峰表示：「Manz亞智科技之所以能在眾多的競爭者中脫穎而出，持續在市場上扮演領導角色，其主要的關鍵競爭優勢在於我們的品牌價值、產品市佔率高、設備零組件高自製率、省水節能設計以及客製化服務等。」

目前，Manz亞智科技擁有高技術、高素質的團隊，並與全球27個國家、1,900名國際人才團隊合作。此外，在亞洲擁有24個服務據點以及集團內最大的生產基地，佔地20,000平方公尺。強大的技術團隊和市場佈局，奠定了Manz亞智科技在PCB領域領導者的地位。未來，Manz亞智科技將繼續為PCB制造商提供優秀的技術和設備，為開創PCB領域高新技術的發展而努力。